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        意法半導體(ST)推出新一代智能功率模塊,可進一步減少低功率電機的耗散功率

        作者: 時間:2016-05-10 來源:電子產品世界 收藏

          橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商(STMicroelectronics,簡稱ST)進一步擴大智能功率模塊產品陣容,推出SLLIMMTM–nano新一代產品,新增更高功率和封裝選擇,特別適用于對提高能效和降低成本有需求的應用。新一代產品可滿足冰箱、洗衣機等家電的壓縮機、風扇和電泵的電源要求,還適用于驅動200W以下電器的硬開關電路且工作頻率低于20 kHz的低功耗電機。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201605/290915.htm

          模塊集成三個半橋高壓柵驅動器、六個IGBT晶體管和六個快速超軟恢復續流二極管(ultra-soft freewheeling recovery diode),以及在低功耗微控制器與低功耗電網供電三相電機之間實現完整接口的低壓輸入邏輯器件。針對低功耗BLDC無刷DC直流電機的特點,優化了模塊內部IGBT管(一個3A的平面技術晶體管和一個5A的溝柵式場截止 (Trench-gate Field Stop,TFS)晶體管)和續流二極管的設計,取得了最佳的開關損耗與導通損耗比,提高了電機的能效,降低了電磁干擾。

          二代產品的主要特性:

          在25°C時,3A-5A額定電流,600V擊穿電壓;

          受益于TFS技術,VCE(sat) 電壓更低,即使在5A時,VCE(sat)僅為1.65V;

          低EMI干擾;

          黏著式插槽,散熱器安裝更容易,成本更低;

          內部集成自舉二極管,節省組件成本,簡化印刷電路板布局;

          150°C最高工作結溫;

          集成運放和比較器,用于保護電路;

          獨立式開射極輸出,為單路和三路分流器解決方案簡化電路板走線;

          負溫度系數熱敏電阻(NTC,Negative Temperature Coefficient)溫度監控;

          智能關機功能;

          可選插入式Z型引腳封裝,有/無stand-off引腳,以最大限度提高印刷電路板布局的靈活性;

          1500 Vrms 最低隔離電壓

          意法半導體的新一代SLLIMM-nano 首批產品已經上市,采用N2DIP-26L 封裝,有多種針腳可選。



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