2016年快速充電芯片市場或被TI/NXP等通吃

　　2016年智能手機新品快速充電應用需求將大幅增加，早已備妥相關電源管理IC解決方案的國際芯片大廠德儀(TI)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等，可望在快速充電芯片商機爆發的第一時間通吃市場大餅，至于兩岸芯片業者在手機快速充電領域腳步相對落后，由于來不及取得客戶認證，2016年快速充電市場大餅恐將拱手讓給國際芯片供應商。

　　國際芯片業者指出，盡管無線充電應用相當酷炫，但快速充電應用更實用且性價比更高，促使2016年高通(Qualcomm)、聯發科智能手機芯片平臺持續升級，蘋果(Apple)亦決定將手機新品電源供應器電源瓦數由原先15 瓦增至20瓦，希望透過更高電流縮短終端產品充電時間，以達到快速充電的效果。

　　近期臺系電源供應器業者紛接獲客戶通知，著手修改電源供應系統設計，為滿足包括蘋果等客戶快速充電、提升效率且不致于產生過多熱能的要求，需要透過電源管理IC、穩壓IC、保護IC等設計搭配，目前電源供應器業者多直 接尋求德儀、英飛凌及恩智浦等國際芯片大廠幫忙，預期在第2季完成客戶認證后，2016年下半大量出貨。

　　由于看好快速充電應用市占率將快 速成長，不僅全球類比IC供應商紛備妥一系列芯片解決方案，摩拳擦掌準備搶攻市場大舉起飛的可觀商機，全球手機芯片大廠亦積極進行相關規劃，2016年高 通率先提出Quick Charge規格3.0版，聯發科則由Pump Express系列接連上陣，且將持續推出新的解決方案。

　　目前兩岸類比IC設計業者在高電流、高電壓IC技術發展仍持續在后追趕，加上全球手機芯片大廠幾乎每年進行規格升級，讓兩岸IC設計業者需要花更多時間通過客戶 認證程序，2016年全球快速充電相關芯片市場恐被國際大廠通吃，兩岸芯片廠面對快速充電市場商機，短期內恐看得到、卻吃不到。

　　臺系芯片業者認為，快速充電應用領域持續擴大，包括新興的無人機、虛擬實境(VR)裝置等應用，都需要快速充電功能，相關芯片市場需求量將明顯成長，加上芯片平均 單價較高，讓臺系芯片廠相當心動，包括昂寶、通嘉等紛加速相關芯片推出腳步，立锜、致新等芯片廠亦考慮跟進，不會缺席此一新興電源設計應用商機。