面向低功耗智能互聯設備，燦芯半導體推出音頻/語音DSP參考設計平臺

　　國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)今日推出了音頻/語音DSP芯片參考設計平臺，可加快智能互聯設備的開發。該驗證子系統集成了豐富的處理、連接、感知功能和應用軟件，為物聯網設備提供真實的原型參考，平臺技術可以廣泛應用于手持移動設備、可穿戴設備和智能家居等領域。

　　燦芯半導體的音頻/語音DSP參考設計平臺基于CEVA-TeakLite-4 DSP核開發，采用中芯國際55nmLL工藝制造，速度達500MHZ。該技術平臺為“智能和互聯”設備提供諸多功能，包括始終感知、本地數據處理、智能化連接。驗證子系統實時功耗檢測功能可以有效幫助開發者優化DSP軟件從而改善整體功耗。

　　為提供完整的開發和演示系統，除了DSP，該平臺整合了TDM, DMA, I2C, I2S, ICU, Timers, GPIO，以及FPGA雙核ARM Cortex-A9 CPU，支持多種無線連接技術如Bluetooth Smart and Smart Ready, Wi-Fi, ZigBee 和 GNSS。外圍接口豐富，包括板級數字MEMS麥克風、傳感器I2C I/F接口、數模音頻編解碼輸入/輸出接口、USB、 UART、PCIe和Ethernet接口，客戶可以自行配置FPGA、GPIOs、DDR memory、SD card和 LCD display。

　　“我們這款基于CEVA-TeakLite-4 DSP的音頻/語音DSP參考設計平臺瞄準追求差異化需求的IoT設備的客戶，自然用戶界面(NUI)、音頻播放和語音通信是這些設備的主要特性，而語音激活、人臉喚醒與休眠和其它‘always-on’功能實現智能化的應用，應用范圍涵蓋低功耗移動設備(如: 無線麥克風、智能手表)，到高性能智慧家庭娛樂系統(如：機頂盒、高清電視等)。這個平臺的超低功耗特性確保 ‘always-on’IoT設備最少的電池消耗。”燦芯半導體首席技術官莊志青博士說：“通過燦芯半導體的參考設計系統板，可以節約您數周設計開發時間和降低產品風險。”