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        集成材料和工藝模擬與仿真平臺

        作者: 時間:2011-06-14 來源:網絡 收藏
        焊料組分和尺寸效應對銅焊點溶解的影響,如圖5所示。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/191157.htm

          以Cu-Sn兩元素四相(Sn、Cu6Sn5、Cu3Sn以及Cu)系統為例,首先在COMSOL Multiphysics中創建有限元幾何模型和劃分網格,如圖3所示。

          擴散方程通過COMSOL Multiphysics中的PDE模式的一般形式(General From)進行定義和求解。化學勢與摩爾體積利用MATLAB與MTDATA的接口進行計算,從而求解動力學過程圖。在浸焊過程中,銅溶解動力學過程仿真結果,如圖4所示。

        圖5

          利用COMSOL Multiphysics模擬的材料晶體生長過程,如圖6所示。 界面微結構仿真結果,如圖7所示。

        圖6圖7

          相場晶體模型模擬結果,如圖8所示。

        圖8上
        圖8下

          四、COMSOL Multiphysics靈活的API

          COMSOL Multiphysics是一款業界領先的科學仿真軟件,主要是利用偏微分方程來對系統建模和仿真。它的特別之處在于它的多物理場耦合處理能力。從事專業科學研究的科研人員也可以開發具有專業用戶界面和方程設置的附加模塊。現在,已經有的模塊包括化工、地球科學、電磁場、熱傳導、微機電系統以及結構力學等模塊。軟件可以在多種操作系統上使用,包括Windows、Linux、Solaris和HP-UX等系統。其他可選軟件包有CAD輸入模塊以及COMSOL化學反應工程實驗室等。

        圖2


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