Altium Designer中關于鋪銅的技巧
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首先可以正常的放置一塊銅，而后在高亮點的地方隨意的拖動其大小，另外如果想編輯其局部，可以單擊右鍵：
如此即可隨意進行編輯。
三.Shelve的使用：
在PCB編輯的過程中，可以現將所有的銅皮shelve掉，最后restore即可，這樣便不會影響PCB設計的速度。
四.關于鋪銅速度慢的問題：
首先建議關掉DRC檢測。另外：
意思是在做規則設定的時候譬如間距，線寬等多用class來設定的方法，這樣可以有效的提高鋪銅的速度，這是由于在鋪銅的過程中，軟件會啟動執行檢測規則的動作。
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