撓性覆銅板應用說明

　　撓性材料的互連接應用被認為是動態應用和靜態應用的組合。在靜態應用中撓性材料的互連接如果按照需要，可裝配成彎曲的或折疊的。大多數靜態的應用采用較大的導線寬度，并且可以選用EDHD 銅宿材料，同時介電基片材料也稍厚一些。在動態的應用中，撓性材料的互連接需要在一個連續的和間斷的基體上撓曲和移動。銅箔的軌跡圖形應是容許的最小厚度并且軌跡圖形應在復合物層壓材料的自然軸上安裝，以保證達到最大的撓曲壽命。其銅箔的導線應無那些能減少部件的撓曲壽命的裂痕，針孔或缺口邊緣。

　　對于動態的應用中的撓性材料的連接通常是使用較薄一些的聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜和壓延(RA) 銅箔的組合。一個與基體介電材料同樣厚度的保護覆蓋薄膜也需要在自然的中心軸上定位銅箔。

　　如果需要撓曲，銅箔和介電基片應具有足夠的延伸率以防止導體或絕緣材料的破裂，對于為達到最好的撓曲持久性的銅箔來說，只被壓縮而不被拉伸可以防止銅箔的疲勞硬化。

　　3. 撓性覆銅板特性要求

　　①電性能特性，是設計時首先應考慮的。一般說來聚酌亞膠薄膜的介電性能好于聚醋薄膜的介電性能。同時介電性能還與導體的布置、尺寸以及導體與介電基體的幾何尺寸有關。

　　②撓曲能力，對于撓性印制線路板是最重要的機械性能。應用時可以按動態的應用(那些包括連續和間斷的線路的撓曲)或靜態的應用(那些僅在安裝和運行時需要運動的)所需要的撓曲能力要求、總的尺寸和形狀以及導體布置等因素來進行線路材料的選擇。

　　③環境特性要求也影響線路材料的選擇。設計者應考慮撓性線路可能承受的最高溫度、濕度和是否暴露于腐蝕性的化學介質中，絕緣材料和導體材料能否在這些環境狀態中保持其原有的功能特性。

　　三、撓性覆銅板費用要求

　　當比較撓性印制線路板和其他方法的線路板時，不僅要考慮撓性線路板的制造成本，還要考慮那些非線路板直接加工費用和互連接產品壽命等因素，而且往往是后者可能的費用更重要。這部分包括裝置、檢驗、加工、工程質量、保險、管理、現場運行和修理等。與常規的點對點線路比較，撓性材料線路具有較高的初始費用和明顯很低的后期維修費用。撓性印制線路的裝配優點是減少了端點、焊點的數量和消除了由于重復工作產生的差錯。對電子連接件的數量較多并密度較大時，采用撓性印制線路能夠極大地節省材料。依據導體的數量，維持時間和使用的線路裝置數量，撓性印制線路與常規的線路相比節省的總費用能夠在20% -50% 的范圍內。

　　當某一個應用的性能要求被確定后，相對應的撓性線路材料即可被選擇。首先選擇材料組分，基于他們相對應的性能，然后確定這些材料組分的結構規范。準確地告訴材料制造商其材料應用的性能要求是非常重要的，超過規范特性的材料將增加不必要的生產成本而不增加其價值。

　　四、撓性覆銅板選擇指導一般建議:

　　撓性基材的選擇指南，見表13-5-3.