多層板中間地層的分割處理與技巧

在一些中等復雜的中低頻電子系統設計中往往牽涉到模擬數字混合系統，且同在一個板上。如果使用四層板，中間地層建議作分割處理。例如系統中有大地(往往直接連接USB連接器金屬外殼，RS232 DB9金屬外殼，LC型濾波元件地......)和數字地DGND和模擬地AGND。建議作中間地層分割處理，每種地信號間隔2mm即可，然后所有地信號在接地螺絲邊上共地。在元器件布局時，盡量讓有連大地元件靠近接地螺絲孔，這樣有助于ESD測試。模擬電路部分和數字電路部分盡量分別集中，相互有一定間距。

　　中間地層分割處理后，Top layer 和 Bottom layer作敷銅處理的必要性就降低了;如果要作，也需要映射中間地層分割作同樣的Top和Bottom敷銅分割。因為如果中間地層作分割，上下電路層沒分割，假如是DGND，那數字電路中的干擾就會通過電路層敷銅和中間AGND敷銅重疊部分間分布電容耦合到模擬地上，影響模擬電路性能。

　　另外晶振部分對應的中間地層也該分割出來，然后跟周圍的地作短柄連接。