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        電子仿真軟件MultiSIM的使用技巧

        作者: 時間:2012-07-20 來源:網絡 收藏

        四、沒有“熱敏電阻”怎么辦?
        同樣地,的元件庫中也找不到熱敏電阻。熱敏電阻特性和光敏電阻相似,有負溫度系數和正溫度系數之分,如圖5所示為一用負溫度系數電阻控制電路,圖中以普通電阻R4代替熱敏電阻,打開仿真開關,當溫度正常時,晶體管不工作,繼電器K2常閉觸點吸合,控制加熱器加熱;假設溫度升高,負溫度系數熱敏電阻阻值減小,我們再用一個普通電阻R5并聯到電阻R4上,模擬負溫度系數熱敏電阻阻值減小,這時再打開仿真開關,繼電器K2常閉觸點分開如圖6所示,控制加熱器停止加熱(注:圖5和圖6是在Multisim7軟件下做的仿真)。

        圖5

        圖6

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/190133.htm

        五、結束語
        以上所列例子都說明了,在應用進行虛擬仿真時,有許多傳感器或新器件,只要知道了它們的電特性或在電路中的作用,完全可以靈活采用變通的辦法代替進行仿真,本來軟件就是進行虛擬實驗的,并不一定非要用真實元件不可,這樣可以大大地拓寬的應用范圍。再說用軟件仿真時不存在損壞和燒毀元件、儀器的問題,只要設計好了電路都可以試一試,仿真成功了就可以進行實際電路的組裝和調試,不成功再修改電路重新仿真。
        電子仿真技術MultiSIM軟件更新很快,不斷有新版本問世,一方面說明推出軟件的公司資源雄厚、精益求精、不懈努力、與時俱進;另一方面,更說明了電子仿真技術MultiSIM市場看好、前途光明。特別是加拿大的IIT公司被美國國家儀器公司(NI公司)收購以后,實現了強強聯合,在Multisim9和Multisim10版本中加強了LabVIEW技術,MCU仿真技術,VHDL仿真技術,Verilog HDL仿真技術,CommSIM 仿真技術,UltiBOARD制版技術等內容,使MultiSIM軟件性能更加先進和實用,相信不久的將來,MultiSIM技術會在國內受到廣大電子工作者的喜愛,應用會越來越廣泛。


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