CMMF2013：以先進技術迎接智能手機制造挑戰

　　11月16日，高交會電子展同期系列活動——由中國通信學會通信設備制造技術委員會和創意時代會展共同舉辦的第十屆中國手機制造技術論壇CMMF2013在深圳隆重登場，包括華為終端高級總監羅德威、中興通訊手機DFX總監兼工藝總工余宏發、索愛普天創新部總監范斌、長城開發工程技術總監何彩英、先進裝配系統產品經理吳志國、富士機械中國區技術總監盛世緯、Nordson ASYMTEK中國技術支持經理劉靜鳴、韓國高等科技大學Kyung W. Paik 教授等多位制造專家登臺演講，共同就智能手機制造中的超小元件貼裝、點膠技術、三件接合、DFX、制造協作等問題進行了深入討論，與超過四百名手機制造領域專家代表共同分析了如何在大屏、超薄、窄邊框、多功能化趨勢下，做好手機制造技術支持，為手機企業贏得贏得更多市場與利潤。

　　超小元件貼裝技術，讓手機更高性能同時更超薄

　　華為終端高級總監羅德威介紹，為應對手機的薄型化、以及在智能手機中集成更多功能，電子元器件企業不斷推出更對小型化元件，如在同期舉辦的高交會電子展中就有世界最小的半導體---齊納二極管(0.4mm×0.2mm)、世界最小尺寸的電阻(0.2*0.125mm)、世界最小的電容、磁珠和電感(0.25x0.125mm)等產品展出，這些小型化產品與技術智能手機進一步薄型化、高性能化、多功能化成為可能，但同時也針對制造技術提出了新挑戰。

　　“沒有最小，只有更小：03015元器件和小微元器件開始導入電子產品的生產流程中，同時仍然要求進行可靠、精準的貼裝。相較于之前以微米為單位的01005元件，03015元件還要小許多微米，這讓我們無法相信支持01005元件貼裝的貼片機同樣具有貼裝新一代小微元件03015的能力。” 先進裝配系統產品經理吳志國介紹：“對于這一問題，先進裝配系統SIPLACE SX 和 SIPLACE X 系列貼片機將能夠協助手機企業處理這些外形尺寸(03015)的微小元件。”富士機械中國區技術總監盛世緯也表示，針對微小元件發展趨勢，FUJI也一直致力于置件精度的高密度化、以及置件速度的高速化，03015元件的貼裝技術已經準備就緒，一旦有手機、醫療或者穿戴式設備等企業需要可以隨時導入。

　　活動中，韓國高等科技大學Kyung W. Paik 教授還介紹了手持電子設備和柔性電子應用焊接ACFs的FOF和FOB超聲連接技術，通過使用這些技術，可以更好的迎接超小元件、柔性電路的裝配挑戰。

　　觸摸屏、液晶屏、殼體三件接合方案

　　在當前智能手機質量問題中，出現最多的就是觸摸屏、液晶屏、殼體三件接合不佳，針對這一問題，羅德威與中興通訊手機DFX總監兼工藝總工余宏發分享了手機TP、LCM、殼體三件接合的常見方式，并詳細分析各自特點，總結相關設計規則，提出生產注意事項;并結合大屏手機需求，講述了低成本、易維修的實用三件接合組裝解決方案。

　　Nordson ASYMTEK中國技術支持經理劉靜鳴也在以《移動設備上的點膠應用》為題的演講中介紹，移動設備的使用環境要求其具有高可靠性，以面對跌落和潮濕等不利環境的考驗，這對移動設備制造商來說是一個不小的挑戰。而利用點膠和涂覆工藝，可以有效解決這些問題，主要的點膠應用有底部填充、包封、點錫膏、UV膠精密涂覆和LCD顯示屏密封等。

　　機器人及自動化技術助力手機制造

　　長城開發工程技術總監何彩英表示，隨著手機內部元件越來越小型化、系統越來越復雜，手機制造自動化應用已經非常緊迫，目前他們已經在手機制造中開始利用通用機器人(如運輸車、機械臂)等;未來還將進一步研究自動化裝配、自動化監控、成品半成品自動化檢查等技術應用的研究和布局。"

　　索愛普天創新部總監范斌也表示，智能手機裝配工藝、制造成本組成、產線能力要求、功能測試和質量檢測都與之前不同，必須大力發展智能機自動化裝配、普及可制造性設計規范等來應對挑戰。