ProDEK閉環控制系統獲得全球技術獎

　　全球印刷領導者得可攜全新解決方案參展慕尼黑電子生產設備貿易展，并因其ProDEK創新技術，于昨晚被授予含金量極高的全球技術獎。ProDEK從多個印刷設備供應商中脫穎而出，在該類別中被評為電子裝配行業創新的最佳代表。

　　ProDEK是一項動態閉環技術。它能做實時持續對位調整，并通過改變清潔頻率極大地提高了產量、提升良率并減少人工干預。ProDEK通過對接焊膏檢驗(SPI)設備，接收焊膏對位補償數據，以監測指定數量的印刷電路板。而后ProDEK軟件對數據進行分析，實時調整焊膏對位。除持續自動調整對位外，ProDEK不同于其他閉環系統之處，在于它還監控不良警告計數。這一數據可顯示網板底部清潔過多或不足。通過對警告計數的分析，ProDEK能夠調整清潔頻率，維持正常工藝操作，在優化耗材使用的同時也能提供更好的穩定性。

　　得可全球市場總監Karen Moore-Watts女士參加了頒獎儀式，并評論道：“ProDEK在此次展會中多次亮相，獲此殊榮更是實至名歸。”此次慕尼黑電子生產設備貿易展上，得可的四個合作伙伴不約而同地展示了ProDEK系統。“盡管對ProDEK提升客戶印刷工藝的能力充滿信心，但獲得今年全球技術獎對我們來說也是意外的驚喜。這一獎項肯定了ProDEK非凡的創新能力，對此我們感到萬分高興。它也進一步認可了ProDEK這一產品在現在及未來為全球電子制造商所做出的出色貢獻。”

　　ProDEK能獲此殊榮正是源于得可團隊的集體智慧，不斷推動這一先進技術的創新。得可以本周的慕尼黑電子生產設備貿易展為契機，將集中展示公司前沿的印刷技術和專業支持。這一切都在得可展位的印刷實驗室解決方案中心一一呈現。得可展臺位于A2展廳405展位。在印刷實驗室解決方案中心，得可的技術人員將針對印刷挑戰和未來市場機遇主持多場互動論壇，與觀眾展開討論，并為他們提供大量的專業知識。觀眾還能通過了解得可的2020年未來印刷技術藍圖，獲得獨家見解，幫助他們緊跟下一代電子制造的趨勢。

　　Moore-Watts女士總結道：“堅持創新是得可的基石以及我們團隊精神的核心。ProDEK是我們追求創新宗旨的完美體現。我們在此也要感謝《環球SMT與封裝》雜志及評委會對ProDEK的肯定，它對推動下一代電子裝配技術進步擁有重大意義。”