廣晟微電子率先實現TD-SCDMA射頻芯片自主商用化

TD-SCDMA射頻芯片供應商廣晟微電子有限公司（廣晟微電子）聯合凱明信息科技股份有限公司（凱明公司）在上海TD-SCDMA外場完成了對廣晟微電子有限公司所研發TD-SCDMA射頻芯片（RS1012）的各項測試。測試結果表明，RS1012射頻芯片完全滿足3GPP規定的各項射頻指標，率先達到商用量產化要求。RS1012射頻芯片的設計成功，進一步推進TD-SCDMA產業鏈自主商用化的進程。
在過去的兩年里，廣晟微電子致力于RS1012射頻收發芯片的研發，并不斷和凱明，展訊，大唐，天碁、重郵等基帶芯片廠商進行交流、聯合測試。此次率先和凱明公司一起為TD-SCDMA手機用戶提供一款完全國產化TD-SCDMA/GSM手機參考設計方案。該款參考設計方案采用了凱明公司信息功能強大的基帶芯片組以及廣晟微電子的TD-SCDMA射頻芯片，不僅支持TD-SCDMA 1880～1920 MHz 和2010～2025 MHz頻段、GSM900、DCS1800、PCS1900，還支持目前國際最先進的高速數據模式 16QAM HSDPA。該方案不但具有通話清晰，數據率穩定，功耗低等優點，而且高度集成化，最大限度地減少了手機廠商開發難度和開發周期，極大地降低了TD-SCDMA/GSM雙模多頻手機的成本。
在RS1012 射頻收發芯片的設計中，為了既滿足TD-SCDMA/GSM手機系統的要求，還能滿足 HSDPA 系統的要求，廣晟微電子的工程師們采用了諸多國際最先進技術和解決方案。由于TD-SCDMA不僅是碼分系統，同時收發同頻還是時分系統（TDD），這就要求射頻芯片頻道鎖定快，準確度高并具有較低的相位噪音。廣晟微電子采用了∆-∑ 小數分頻鎖相環技術，在頻道的粗調，細調，∆-∑ 的編碼等方面進行了全面的優化，使得 RS1012小數分頻鎖相環真正做到了無毛刺（Spur free）, 相位噪聲低（Low phase noise）。為了降低發射機的本振泄漏（LO leakage），邊帶抑制 （SB Rejection ）及三階互調（IM3 ），降低發射機輸出噪聲和增加發射機輸出功率， RS1012射頻芯片采用了直接上變頻技術和先進的對數電流源控制增益技術，既滿足了發射機降低功耗的要求也極大地改善了發射機各項關鍵指標。

該方案在上海測試期間，中國工程院許居衍院士到測試現場進行了檢查指導，并親自登上外場測試車以及在實驗室觀看了 384Kbps數據的測試全過程。許院士對國內第一款射頻和基帶芯片均是國內公司所提供的TD-SCDMA手機方案所表現出來的優良性能十分滿意。他表示作為國內公司立足現有條件能作到這一步確實難能可貴，說明中國的集成電路微電子行業大有希望，并勉勵在場的技術人員再接再厲，百尺桿頭更進一步。
廣晟微電子公司總經理王小海表示：“TD-SCDMA是中國人提出的3G 標準，也是3G國際標準之一。做為一名中國人，應該為中國的3G 事業做一點貢獻。 RS1012 芯片的設計的成功，表明外國人能夠做到的事情，我們中國人也一定能夠做到。只要我們本著科學的態度，認真扎實地進行芯片的設計，我們就一定能夠為中國3G手機提供更多優良的芯片?！庇浾邚膹V晟微電子公司處了解到這款  RS1012 射頻芯片是廣晟微電子用了16個月的時間，先后投片二次才完成設計、優化和實現商用量產的，它凝聚了廣晟微電子全體工程師們的聰明才智。