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        0.6μm CMOS工藝全差分運算 放大器的設(shè)計

        作者: 時間:2009-12-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

        2 電路仿真結(jié)果
        采用HSPICE電路仿真工具,并利用上華0.6μm 模型參數(shù),可對電路進行仿真,仿真結(jié)果顯示:該運放的開環(huán)直流增益為80 dB,相位裕度80度,單位增益帶寬74 MHz。圖4為其幅頻及相頻特性曲線。由圖4可見,電路功耗為1.9 mW;差動輸出范圍為-2.48~2.5 V;電源電壓為2.5 V。

        3 結(jié)束語
        本文給出了一種低電壓套筒式運算的設(shè)計方法,同時對該設(shè)計方法進行了仿真,從仿真結(jié)果可以看出,在保證高增益、低功耗的同時,該設(shè)計還可以滿足20 MHz流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器中運放的設(shè)計要求。


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        關(guān)鍵詞: CMOS 工藝 放大器 全差分

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