寬頻帶低噪聲放大器設計

在放大器的生產調試過程中發現有兩個重要環節需要注意，一個是的加工工藝保證；另一個是供電偏置電感的調試。Lange耦合器的耦合線間需要粘結跳線，如圖1所示，試驗證明微帶電路板鍍金后采用金絲壓焊工藝可以保證可靠性和精度，且耦合線問采用單根跳線或多根跳線性能指標基本不變，因此建議在實際使用時采用兩根以上并行跳線以提高可靠性。如果工藝條件上無金絲焊接技術，還可以采用同樣拓撲結構，選擇專業廠家生產的Lange耦合器，例如Anaren公司的小型化表貼器件。供電偏置電感需要手工成形，調試時通過微調線圈間距來改變電感大小，實現電路的最佳匹配，調試完成后采取硅橡膠加固，從而提高可靠性。

在完成放大器的調試后對所要求的各項指標進行了實際測試，在1．2～2．5 GHz的工作頻帶內，增益在33～35 dB之間，比仿真結果小2 dB左右；噪聲系數不大于1dB，比仿真結果偏大0．2dB左右；輸入、輸出駐波比跟仿真結果基本一致。因此該寬頻帶低噪聲放大器各項指標均滿足研制任務要求。

5 結語
采用Lange耦合器的寬頻帶特性設計平衡式寬頻帶低噪聲放大器，可以獲得理想的噪聲匹配，不必兼顧駐波比，且放大器的可靠性和穩定性也比較好，并通過設計實例的仿真和測試結果對相應指標進行了驗證。Lange耦合器的加工工藝難度較大，造成實際插入損耗比仿真結果偏大，因此建議在通用頻帶采用專業廠家的小型化表貼器件進行設計；另外供電偏置電路的設計對于寬頻帶低噪聲放大器也是一個不容忽略的問題。這種電路結構形式也可以利用到大功率合成設計，從而為高功率寬帶放大器的順利研制提供一套行之有效的設計手段。在工程任務研制中驗證了它在寬帶電路設計中的有效性和使用價值，具有進一步推廣應用的基礎。