德州儀器推出模擬制造工藝超過30 種高精度、低噪聲產品已投入開發

TI 負責混合信號技術開發經理 Lou Hutter 說：“HPA07 工藝的此次推出充分印證了 TI 不斷致力于高性能模擬市場技術的決心。該技術將使我們的模擬技術工程師創建出一系列領先的高性能模擬解決方案，這些方案將超出客戶對高精度、高集成度的要求。”

高級模擬系列產品的開發
HPA07 集成了高質量的無源器件，對于實現以下高性能模擬產品的高效設計極為關鍵：無滯后問題的高精度金屬硅化物（極低的電壓系數）電容器；精度極高、可進行激光微調的薄膜電阻。

HPA07 獨特的處理能力及豐富的功能集將使TI模擬工程師開發出獨特的電路，并將可創建高集成度功能電路的各種功能與無與倫比的高精度模擬規范進行完美組合。電壓系數不到 5 ppm/V 的高精度電容器、1kOhm/square SiCr 電阻器、具有 1/f 低噪聲的 5V 模擬 CMOS 以及 30V 漏極擴展型 CMOS 等的完美組合為設計人員提供了實現各種新產品設計而專門優化的高精度組件。

目前，TI 在 HPA07 的開發計劃中包含了30多種將利用其更高模擬性能的產品。該款高精度電容器的這些特性將有助于設計出具有卓越積分非線性 (INL) 的逐次逼近數據轉換器。這種 SiCr 晶體管將能實現在一個 48 引線 TSSOP 封裝中集成八個 16 位 R2R 型 DAC。此外，高精度儀表放大器還進行了專門設計，以利用 SiCr 電阻器的精確匹配與激光微調功能。

首款 HPA07 器件現已開始供貨
采用 HPA07 工藝制造的首款運算放大器產品現已上市。OPA300 是一款低噪聲的高速運算放大器，專門設計用于與高速 16 位 ADC 相連，例如 TI 的 ADS8401——16 位 1.25Msamples/s ADC。OPA300的 1/f 噪聲比 TSMC 模擬 CMOS 的等同設計要低20%。由 HPA07 提供的組件匹配與超時穩定性使諸如 OPA300 這樣的產品能夠達到更佳的精度。

HPA07 工藝由TI全球設計團隊在位于得克薩斯州達拉斯的 TI 中心開發而成，該工藝已完全通過資格認證。HPA07 的3.3V 版本將于2003年第三季度投入設計。該工藝將具有 5V 版本所有的卓越特性。