全球領先的通信集成電路供應商IDT™ (Integrated Device Technology, Inc.;納斯達克股市代號: IDTI)今天發布業界首款具有最高密度的32K x 32K時隙交換(TSI)交換芯片。新產品承襲了公司現有TSI交換芯片的優越性能，可提供一系列先進功能，包括8組操作的可編程脈碼調制(PCM)率，使器件可作用于速度不同的各種器件(如數字信號處理器(DSPs)、成幀器、交換器、現場可編程門陣列(FPGAs)和專用集成電路(ASICs)等)間的交換單元。新產品還包括使設置更加簡便的組群存儲器塊編程功能，以及協助板級診斷的誤碼率(BER)測試功能。與某些同類競爭產品不同，新款高容量TSI交換芯片可支持可變延遲模式，可為延時敏感的傳輸提供最小3個時隙延遲，并為數據傳輸的幀完整性提供兩個幀的定延遲模式。此外，新產品還支持32Mbps流傳輸率，并與IDT現有的TSI交換芯片管腳兼容，進而提供簡便的遷移路徑。 新款32K TSI 器件可提供目前能最高的交換容量，有助于媒體網關、多業務聚集器和新一代數字環路載波(DLC)的設計師在集中和分布的交換芯片結構中對高容量、信道化TDM接口的要求。32K TSI交換芯片采用208管腳BGA封裝，比競爭對手的16K器件減少了55%封裝面積，另外還有一種208管腳PQFP封裝。
價格和供貨
IDT 32K TSI交換芯片現可提供樣品，并計劃于2003年第3季度投入量產。32K TSI 交換芯片每萬件售價73.64美元起。除了32K密度器件，IDT還同時推出16K x 16K密度器件，現可提供樣品并于今年第3季度量產。IDT 16K TSI交換芯片每萬件售價56.65美元起。
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