Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的區別和用法

Fill表示繪制一塊實心的銅皮，將區域中的所有連線和過孔連接在一塊，而不考慮是否屬于同一個網絡。假如所繪制的區域中有VCC和GND兩個網絡，用Fill命令會把這兩個網絡的元素連接在一起，這樣就有可能造成短路了。

Polygon Pour:灌銅。它的作用與Fill相近，也是繪制大面積的銅皮；但是區別在于“灌”字，灌銅有獨特的智能性，會主動區分灌銅區中的過孔和焊點的網絡。如果過孔與焊點同屬一個網絡，灌銅將根據設定好的規則將過孔，焊點和銅皮連接在一起。反之，則銅皮與過孔和焊點之間會保持安全距離。灌銅的智能性還體現在它能自動刪除死銅。

Polygon Pour Cutout ：在灌銅區建立挖銅區。比如某些重要的網絡或元件底部需要作挖空處理，像常見的RF信號，通常需要作挖空處理。還有變壓器下面的，RJ45區域。

Polygon Pour :切割灌銅區域．比如需要對灌銅進行優化或縮減，可在縮減區域用Line進行分割成兩個灌銅,將不要的灌銅區域直接刪除。

綜上所述，Fill會造成短路，那為什么還用它呢？


雖然Fill有它的不足，但它也有它的使用環境。例如，有LM7805，AMC2576等大電流電源芯片時，需要大面積的銅皮為芯片散熱，則這塊銅皮上只能有一個網絡，使用Fill命令便恰到好處。


因此Fill命令常在電路板設計的早期使用。在布局完成后，使用Fill將特殊區域都繪制好，就可以免得在后續的設計過種中犯錯。


簡言之，在電路板設計過程中，此兩個工具都是互相配合使用的。


Plane:平面層(負片),適用于整板只有一個電源或地網絡。如果有多個電源或地網絡,則可以用line在某個電源或地區域畫一個閉合框,然后雙擊這個閉合框,給這一區域分配相應的電源或地網絡,它比add layer(正片層)可以減少很多工程數據量,在處理高速PCB上電腦的反應速度更快.在改版或修改的過程中可以深刻體會到plane的好處。


好方法一：在修銅時可以利用PLANE【快捷鍵P+Y】修出鈍角。


好方法二：選中所需要修整的銅皮，快捷鍵M+G 可以任意調整銅皮形狀。