ROHM(羅姆)集團產品解決方案展示

　　基于LAPIS Semiconductor無線通信LSI“ML7105”的應用方案

　　ROHM(羅姆)旗下的LAPIS Semiconductor憑借面向ZigBee^?產品等長年開發的RF電路設計技術，開發出無線通信LSI“ML7105”，達成了收發數據時的電路電流目標。最大限度地發揮以往的技術積累，實現細致的電路電流的優化和RF電路結構的大幅變更。10mA以下的耗電量不僅可以延長相同容量電池的壽命，而且可以在使用更小的紐扣電池時，降低電池特有的內部電阻成分導致的電壓下降的影響。

　　主要芯片介紹：

　　“ML7105”是LAPIS Semiconductor面向運動健身器材、醫療保健設備等開發的支持Bluetooth^? v4.0 Low Energy的2.4GHz無線通信LSI。該LSI的最大特點是，實現了業界頂級的低耗電(發送時9.8mA，接收時8.9mA※)，憑借紐扣電池等小型小容量電池進行長時間使用成為可能。該LSI內置Bluetooth?無線通信所需的協議棧，可使現有的終端產品以最簡潔的結構實現無線化。(*根據LAPIS Semiconductor測量值)

　　特點

　　1. Bluetooth xv4.0 Low Energy single mode LSI

　　最適用于Bluetooth^? Smart設備。 不僅具備PC、智能手機等的配件中使用的Slave功能，同時具備Master功能，因此也可以作為在護腕式健康設備、多功能里程表等傳感器設備與PC、智能手機之間傳遞數據的功能而使用。

　　2. 低功耗設計

　　通過LAPIS Semiconductor獨自開發的RF電路，實現了業界頂級的低耗電量(發送時9.8mA，接收時8.9mA，休眠時0.7μA)。不僅RF電路，為降低系統整體的耗電量，還優化了部分電源關斷電路、通過自主判斷控制系統時鐘的停止的時鐘控制電路等。

　　3. 內置協議棧

　　內置Bluetooth? v4.0 Low Energy的HOST堆棧，僅將符合設備用途的Profile安裝于客戶整機中現有的應用處理器中即可支持Bluetooth? Smart設備。可以(有償)提供示例應用程序、參考板。

　　4. 內置微控制器+存儲器

　　搭載ARM公司生產的Cortex-M0，采用Program專用內置SRAM 12k byte，可安裝客戶的應用程序。用戶應用程序可經由I2C總線通過外置存儲器下載。

　　5. 配備標準的串行接口

　　配有通用串行接口，作為與HOST微控制器等通信的控制接口。可使用SPI Slave、UART、 I2C接口。

　　6. 搭載控制傳感器設備、外圍設備的I2C總線、GPIO

　　配備可使用各種傳感器設備和外圍設備Interface的I2C總線，配備可作為電源控制和中斷信號使用的4通道GPIO。

　　7. 傳感器節點評估板

　　“ML7105”的評估板提供集成LAPIS Semiconductor的微控制器、羅姆的傳感器群于一個基板上的傳感器節點。這個傳感器節點基板與“ML7105”無線模塊相結合，可讓使用者切身體驗實現傳感器網絡之簡便。評估板中還包含應用程序的示例代碼、各傳感器元件的驅動程序軟件。