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        ARM解讀:移動處理器還有哪些新玩法

        作者: 時(shí)間:2013-10-16 來源:EEFOCUS 收藏

          大小核

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/182171.htm

          今天的包括智能手機(jī)在內(nèi)的移動終端,隨著功能的強(qiáng)大,內(nèi)部集成電路的復(fù)雜度和邏輯單元數(shù)增加,功耗的增加是不可避免的,如何做到盡量的節(jié)能降耗就成為處理器廠商要面臨的一個(gè)嚴(yán)峻的問題。

          這也是的大小核(big.LITTLE)技術(shù)的誕生背景。處理器部門高級產(chǎn)品經(jīng)理Brian Jeff對與非網(wǎng)記者表示,發(fā)展至今,的大小核技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了3代的軟件算法演進(jìn),目前大核和小核最多都支持8核的架構(gòu),且最新的Global task scheduling算法可實(shí)現(xiàn)智能化調(diào)度大小核,更加合理的分配硬件資源,更節(jié)能。

          ARM處理器部門高級產(chǎn)品經(jīng)理Brian Jeff

          自Cortex-A7之后的處理器IP內(nèi)核都可以支持大小核應(yīng)用。

          半導(dǎo)體廠商中三星已經(jīng)做了大小核的A15+A7的方案,MTK也會很快推出相應(yīng)方案。相信Global task scheduling算法的這種智能性也會大大推進(jìn)大小核技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)程。

          CPU+GPU

          通過大小核的方式來省電,另外合適的任務(wù)交給GPU來做,讓GPU來做它擅長的事,解放部分CPU的工作量,這樣的話提高了效率,其實(shí)功耗也可以降下來,同時(shí)也實(shí)現(xiàn)視頻和圖像的高性能處理。

          現(xiàn)今,異構(gòu)的SoC產(chǎn)品將被越來越多的客戶采用,ARM同時(shí)提供CPU和GPU產(chǎn)品,也為客戶提供更多產(chǎn)品組合的空間。

          ARM多媒體處理器事業(yè)部 市場營銷副總裁Dennis Laudick

          “從10~15年看起來其實(shí)市場成長很大的一塊是在中端跟低端,尤其在整個(gè)中國市場將有非常明顯的成長。從中端市場來看,我們看到目前主流可能是Cortex-A9這個(gè)應(yīng)用設(shè)備是在市場上,但是我們今年6月推出了Cortex-A12跟Mali T62,即將成為中端市場最佳的解決方案,可實(shí)現(xiàn)CPU+GPU的SoC解決方案部分。同時(shí),因?yàn)锳12支持big.LITTLE大小核的架構(gòu),所以在ARM的產(chǎn)品路線圖中,以后將逐漸走向big.LITTLE+Mali T624這樣一個(gè)解決方案的部分。”ARM多媒體處理器事業(yè)部 市場營銷副總裁Dennis Laudick如是說。

          這里Dennis Laudick特別強(qiáng)調(diào)了ARM成長中很大的動能來自于中國市場,在這個(gè)市場上不僅看到很多樣的以Mali GPU為基礎(chǔ)的設(shè)備,更是一個(gè)多樣性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈在這里不斷蓬勃發(fā)展。

          這點(diǎn)不難理解,國內(nèi)終端廠商技術(shù)實(shí)力的相對薄弱必然導(dǎo)致一站式交鑰匙解決方案的廠商需求會更多,這讓ARM的CPU+GPU的SoC解決方案更有市場。

          64位來了

          Brian表示,明年將有基于ARM Cortex-A53和Cortex-A57的芯片產(chǎn)品問世,預(yù)計(jì)將在2014下半年或2015上半年開始進(jìn)入移動終端。目前主要要解決的問題是32位操作系統(tǒng)和應(yīng)用向64位遷移的問題。

          目前已有超過十家半導(dǎo)體廠商獲得ARM 64位處理器IP的授權(quán)。考慮到32位向64位的遷移需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)和完善,我想起碼還要3年的時(shí)間64位處理器才會真正在移動終端市場大行其道。

          應(yīng)用擴(kuò)展

          “ARM完整的IP組合可以幫助不同的客戶,針對他們面向的市場去設(shè)計(jì)最合適的SoC解決方案。在這種情況下,整個(gè)產(chǎn)業(yè)里針對不同的市場競爭會產(chǎn)生出很多OEM的相互競爭,我們深信這樣的競爭其實(shí)可以為整個(gè)市場帶來更多創(chuàng)新的產(chǎn)品,為更多使用者帶來更好的用戶體驗(yàn)。” Brian表示。

          ARM產(chǎn)品正逐漸進(jìn)入更寬泛的領(lǐng)域,包括工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等。

          Brian Jeff還提到,ARM的核可用在移動市場上,也可用在企業(yè)市場上,靈活度非常高。ARM可提供包括CPU的Cortex,GPU圖形處理器的Mali,big.LITTLE架構(gòu),以及整個(gè)SoC設(shè)計(jì)里面的Corelink或物理IP解決方案,構(gòu)成設(shè)計(jì)最靈活的芯片的IP解決方案。

          前不久,我們也得到這樣一條消息,百度已經(jīng)采用基于ARM的服務(wù),即Marvell推出的基于ARM Cortex-A9的芯片。



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