ARM解讀：移動處理器還有哪些新玩法

　　大小核

　　今天的包括智能手機在內的移動終端，隨著功能的強大，內部集成電路的復雜度和邏輯單元數增加，功耗的增加是不可避免的，如何做到盡量的節能降耗就成為處理器廠商要面臨的一個嚴峻的問題。

　　這也是ARM的大小核(big.LITTLE)技術的誕生背景。ARM處理器部門高級產品經理Brian Jeff對與非網記者表示，發展至今，ARM的大小核技術已經經歷了3代的軟件算法演進，目前大核和小核最多都支持8核的架構，且最新的Global task scheduling算法可實現智能化調度大小核，更加合理的分配硬件資源，更節能。

　　自Cortex-A7之后的處理器IP內核都可以支持大小核應用。

　　半導體廠商中三星已經做了大小核的A15+A7的方案，MTK也會很快推出相應方案。相信Global task scheduling算法的這種智能性也會大大推進大小核技術的應用進程。

　　CPU+GPU

　　通過大小核的方式來省電，另外合適的任務交給GPU來做，讓GPU來做它擅長的事，解放部分CPU的工作量，這樣的話提高了效率，其實功耗也可以降下來，同時也實現視頻和圖像的高性能處理。

　　現今，異構的SoC產品將被越來越多的客戶采用，ARM同時提供CPU和GPU產品，也為客戶提供更多產品組合的空間。

　　“從10~15年看起來其實市場成長很大的一塊是在中端跟低端，尤其在整個中國市場將有非常明顯的成長。從中端市場來看，我們看到目前主流可能是Cortex-A9這個應用設備是在市場上，但是我們今年6月推出了Cortex-A12跟Mali T62，即將成為中端市場最佳的解決方案，可實現CPU+GPU的SoC解決方案部分。同時，因為A12支持big.LITTLE大小核的架構，所以在ARM的產品路線圖中，以后將逐漸走向big.LITTLE+Mali T624這樣一個解決方案的部分。”ARM多媒體處理器事業部 市場營銷副總裁Dennis Laudick如是說。

　　這里Dennis Laudick特別強調了ARM成長中很大的動能來自于中國市場，在這個市場上不僅看到很多樣的以Mali GPU為基礎的設備，更是一個多樣性的產業生態鏈在這里不斷蓬勃發展。

　　這點不難理解，國內終端廠商技術實力的相對薄弱必然導致一站式交鑰匙解決方案的廠商需求會更多，這讓ARM的CPU+GPU的SoC解決方案更有市場。

　　64位移動處理器來了

　　Brian表示，明年將有基于ARM Cortex-A53和Cortex-A57的芯片產品問世，預計將在2014下半年或2015上半年開始進入移動終端。目前主要要解決的問題是32位操作系統和應用向64位遷移的問題。

　　目前已有超過十家半導體廠商獲得ARM 64位處理器IP的授權。考慮到32位向64位的遷移需要整個生態系統的建設和完善，我想起碼還要3年的時間64位處理器才會真正在移動終端市場大行其道。

　　應用擴展

　　“ARM完整的IP組合可以幫助不同的客戶，針對他們面向的市場去設計最合適的SoC解決方案。在這種情況下，整個產業里針對不同的市場競爭會產生出很多OEM的相互競爭，我們深信這樣的競爭其實可以為整個市場帶來更多創新的產品，為更多使用者帶來更好的用戶體驗。” Brian表示。

　　ARM產品正逐漸進入更寬泛的領域，包括工業、汽車、數據中心、網絡基礎設施等。

　　Brian Jeff還提到，ARM的核可用在移動市場上，也可用在企業市場上，靈活度非常高。ARM可提供包括CPU的Cortex，GPU圖形處理器的Mali，big.LITTLE架構，以及整個SoC設計里面的Corelink或物理IP解決方案，構成設計最靈活的芯片的IP解決方案。

　　前不久，我們也得到這樣一條消息，百度已經采用基于ARM的服務，即Marvell推出的基于ARM Cortex-A9的芯片。