DC/DC轉(zhuǎn)換器的發(fā)熱問題緣由
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一般而言，在電源模塊處于額定輸入電壓時，對其進行測試。當負載電流在沒有負載至最大負載之間變化時，熱電偶或熱成像攝像頭用于測量主要組件的溫度，并在若干典型氣流值(通常從 0 至 2.5 米/秒)時，進行數(shù)據(jù)采集。
在風道中，有時采用煙氣對氣流進行定性說明。如圖 3 所示，受限測試設(shè)置模式減少了電源模塊中絲狀煙氣的間距，這表明了與在模塊前端測量得出的氣流比較而言，整個模塊中的氣流速度已有所提高。而且，面對印刷電路板平行面的氣流速度可從 1 米/秒提高至 2 米/秒。另外，采用這種方法的廠商認為，此種方法能模擬相應(yīng)的卡架環(huán)境。
圖3. 氣流穿過 SOA 受限測試設(shè)置時的情形[1]。
SOA 未受限測試設(shè)置的情形如圖 4 所示，此時，電源模塊焊接于風道內(nèi)的測試電路板上。這種設(shè)置沒有面對印刷電路板的平行面。
圖4. SOA 未受限測試設(shè)置方案。
SOA 未受限測試設(shè)置方案允許空氣在模塊上方流動而無需限制氣流速度，而且這并沒有像在受限測試設(shè)置方案中那樣減少流通截面積(提高氣流速度)。如圖 5 所示，模塊前端和模塊表面的絲狀煙氣間距保持相對不變，這表明了穿過模塊的氣流速度與在模塊前端測量得出的氣流速度相同。另外，在受限測試設(shè)置方案中，穿過模塊的氣流速度更高，從而生成變化更為陡峭 (aggressive) 的 SOA 曲線(在給定的氣流速度時，模塊將會輸出更大的電流)。
圖5. 氣流穿過 SOA 未受限測試設(shè)置時的情形[2]。
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