ADC外圍電路的設計
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3 電源和接地的設計
在ADC電路中既含有模擬信號，又含有數字信號，而模擬信號部分是精密的信號處理電路，例如分辨率為10位5V量程的ADC，所對應1LSB的模擬電壓為4．88mV。數字電路部分是與其他邏輯電路連接在一起的，工作信號為脈沖信號，信號的幅度大，頻譜寬。對于模擬信號來說，數字信號是一個干擾源，地線噪聲可達幾十毫伏，甚至幾百毫伏。如果存在接地不良，布線不當等因素，那么數字噪聲將嚴重影響模擬信號部分的精度，甚至無法工作，所以對于高速ADC或高分辨率的轉換系統要特別重視印制電路板的布線以及電源的去耦問題。為了減小地線噪聲干擾可以采取下列措施：
3．1 參考點的設計
AGND與DGND分開，建立模擬參考點，把所有的模擬部分都接到這個參考點上。此外還應注意合理布局，盡量縮短地線的長度，加大地線的橫截面積等。
3．2 AGND和DGND連接的設計
AGND接模擬參考點，DGND接數字電路，并與數字電源地相連接，并且AGND和DGND只在靠近ADC的引腳一處進行連接。
3．3 電源接線的設計
多數ADC使用的不止是一種電源，通常5 V電源供數字部分使用，15 V電源供模擬部分使用。這兩組電源要分別接到AGND和DGND上，同時注意這兩組電源的變壓器繞組之間應具有良好的絕緣和良好的靜電隔離。
3．4 電源去耦的設計
ADC的電源要加去耦電容，并且安裝時電容要盡量靠近ADC的電源。一般情況下，電容可用1～10μF鉭電容與0．01～0．1μF高頻瓷介電容并聯。
3．5 高低噪聲電路接地的設計
數字電路中的高頻信號電路和大電流電路屬于高噪聲電路，而ADC接口中的數字信號則屬于低噪聲電路，因此兩者應各有接地參考點。前面是地線連接時需要考慮的問題，但是在實際中各電路結構和參數的差別很大，所以一般不能采取同一模式。對于一些ADC芯片說明書中已經給出了電源和地線以及芯片評估板的印制電路布線圖，使用時要按照說明書去連接，這樣才能達到系統的預期指標。
4 信號隔離的設計
從上面的分析可知，合理的布線和接地可以有效地抑制噪聲干擾，但由于模擬信號和數字信號仍存在共地，所以要徹底消除數字噪聲對模擬信號的影響是不可能的。此外，模擬信號在傳輸線上也容易受到干擾，這些干擾不僅對模擬信號有影響，對數字電路影響更大，嚴重時會產生運行錯誤。因此采取隔離措施可以進一步抑制干擾，常用的隔離元件是光電耦合器。根據隔離位置的不同，可分為2種隔離方式：一種是隔離模擬信號端；另一種是隔離數字信號端。由于數字信號的工作頻率較高，所以必須采用高速光電耦合器或采取加速措施，并且在微處理器中加人等待周期或增加信號鎖存器等，以協調光電耦合器引來的延遲時間，這將帶來接口電路的復雜性和降低系統響應速度的負面影響。在實際應用中，由于對不同系統的技術要求各有不同，所以ADC外圍電路的設計也要根據具體情況采用不同的方法。本文引用地址：http://www.104case.com/article/179899.htm
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