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        基于MAX668/MAX669的升壓型DC/DC變換器的設計

        作者: 時間:2011-02-18 來源:網絡 收藏

        摘要:對μMAX封裝的升壓型PWM控制器MAX668/MAX669的使用特點進行了分析,給出了升壓型DC/DC變換器外圍電路的設計方法和過程。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/179763.htm

        關鍵詞:PWM控制器;MAX668/MAX669;DC/DC變換器


        1引言

        MAX668/MAX669是固定頻率的工作于電流模式的PWM控制器,功率可超出20W且可調,效率可達90%。寬范圍的輸入電壓(1.8~28V)使其可接受多種電源輸入,具有可調節的頻率范圍(100~500kHz)、可外同步運行等特點,使其對外接元件的尺寸和成本的優化更為方便,可以實現對于敏感頻率和開關諧波的隔離。兩種器件同時具有數控軟啟動功能、邏輯控制的停機模式、用戶設置的峰值電流以及輸出容量12mA的5V線性穩壓器等。其封裝形式為十分靈巧的10引腳μMAX封裝。這些優點使MAX668/MAX669可以廣泛應用于無繩電話、手提電腦等許多電子設備中。

        2管腳功能和使用特點

        其封裝形式如圖1所示。

        各管腳功能如下:

        腳1LDO5V的芯片調壓器輸出,該調壓器為內部的所有電路供電,包括EXT門極驅動,通過1個1μF的陶瓷電容器與接地端連接;

        腳2FREQ振蕩頻率設定的輸入端,通過1個電阻ROSC連接FREQ與接地端,設定頻率fOSC=5×1010/ROSC,頻率為100~500kHz可調,當SYNC/SHDN利用外部時鐘時同樣使用該電阻;

        腳3GND邏輯地;

        腳4REF125V的參考輸出,通過022μF的電容與接地端連接,可以有50μA的電流;

        腳5FB反饋輸入,其閾值為125V;

        腳6CS+電流傳感器的正輸入端,在CS+與PGND之間接電流傳感器電阻RCS;

        腳7PGNDEXT門極驅動和電流檢測負向輸入端;

        腳8EXT外部MOSFET門極驅動輸出;

        腳9VCC電源輸入到腳1調壓器,VCC可以接受28V的電壓,由一個01μF陶瓷電容與接地端連接;

        腳10SYNC/SHDN停機控制和同步輸入,有三種控制模式:當該管腳為低電平時,停機;當為高電平



        圖1MAX668/MAX669的封裝形式


        圖2升壓型DC/DC變換器


        時,由腳2設置的振蕩頻率運行;當外同步運行時,由時鐘設置運行頻率,轉換周期起始于輸入時鐘的上升沿。

        MAX668與MAX669的不同之處是可以運行于自舉或非自舉兩種狀態,輸入電壓在3~28V,VCC可以連接到輸入、輸出或其它電壓源。在自舉時,輸出不高于28V,在非自舉時,輸出可高于28V并可調。MAX669輸入電壓在1.8~28V之間。必須連接成自舉狀態,輸出電壓不高于28V,因為MAX669沒有欠壓封鎖功能,當LDO低于25V時,在開環下以50%的占空比啟動振蕩器驅動EXT,當LDO高于25V時,運行在閉環狀態下。

        SYNC/SHDN提供外同步運行和關機控制。當SYNC/SHDN為低電平時,芯片關機;當SYNC/SHDN為高電平時,則芯片通過ROSC確定運行頻率,

        ROSC=5×1010/fOSC(Ω)。當芯片為外部同步運行時,時鐘信號的上升沿為SYNC/SHDN的輸入,當同步信號丟失時,若SYNC/SHDN為高電平,內部振蕩器將在最后一個周期起作用,頻率仍由ROSC確定;當利用外部時鐘時,若不能滿足15mV的電流檢測器閾值,則將切換為閑置模式,即閑置模式只發生在輕載時,此時,ROSC將被設置為低于同步時鐘頻率15%的頻率,即ROSC(SYNC)=5×1010/(0.85×fSYNC)(Ω)

        MAX668/MAX669具有軟啟動功能,而且不需外部電容器。當芯片加電時,或者退出欠壓鎖定時會出現軟啟動。MAX669只有LDO的電壓達到25V時,才會開始軟啟動。

        3DC/DC變換器的設計

        以升壓型DC/DC變換器的設計為例,對其設計過程進行說明。變換器電路如圖2所示。

        3.1設置運行頻率

        頻率的確定主要考慮如下因素

        1)噪聲因素,運行頻率必須設置高于或低于特定的頻段;

        2)高頻率允許使用小容量的電感器和電容器;

        3)高頻將使芯片和FET器件消耗較大的能量,降低系統效率;而小容量的電感和電容器具有較小的等效電阻值,在一定程度上能彌補效率的降低。 當利用內部頻率時,ROSC(SYNC)=5×1010/fOSC(Ω);當利用外部時鐘時,ROSC(SYNC)=5×1010/(0.85×fSYNC)(Ω)。

        32設置輸出電壓

        輸出電壓由電阻R2和R3確定,首先在10kΩ和1MΩ之間選定R3,則R2為R2=R3(1)

        式中:VREF為125V。

        33確定電感值

        根據芯片內部設置的動態補償得出的電感量優化值為

        LID=VOUT/(4×IOUT×fOSC)(2)

        當計算的電感值不是標準值時,可以在較大的±30%容差范圍內選擇標準值,當取值小于計算值時,電感電流的峰卜逯ILPP將變大,需使用大的輸出濾波電容,以滿足紋波要求。當取值高于計算值時,需要增大相同比例的濾波電容器。因為其高頻損耗較高,推薦應用鐵氧體鐵芯,不要使用鐵粉芯。


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