開關電源的EMC設計
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1．3 PCB設計
PCB電磁干擾可分共模干擾和差模干擾兩種，差模干擾取決于閉合環路中電流特性；共模干擾由對地的干擾電壓引起。影響PCB電磁干擾的因素主要是PCB的結構，PCB的結構不同，其干擾效果也不同，另外，傳輸帶的長度、回路面積、地線走向、整體布局等都會影響到干擾效果。PCB的EMC設計對于開關電源能否順利地通過各項EMC試驗至關重要。PCB良好的EMC設計可以收到事半功倍的效果，設計時需要認真考慮以下幾點：
a．PCB的合理分層
首先，根據電源／地的種類、信號線的密集程度、特殊布線要求的信號數量以及成本價格等方面的綜合因素來確定最終采用單層板、雙面板還是多層板。如果成本允許，采用多層板來解決板級EMC問題是一種行之有效的途徑。
b．PCB的合理布局
在PCB的設計中，布局是一個重要的環節，其結果的好壞將直接影響最終走線的效果。為了減少噪聲的產生和防止由于噪聲所引起的誤動作，在進行元器件的布局時，應注意以下幾點：
(1)確定PCB的尺寸。PCB尺寸過大時，印制線條過長，阻抗增加，抗噪聲能力下降；尺寸過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。印制板的最佳形狀為矩形，長寬比為3：2或4：3。當印制板面積尺寸大于200mmx150mm時，應考慮其所受的機械強度。
(2)應盡量將相互關聯的元器件擺放在一起以避免因器件離得太遠而造成印制線過長帶來的干擾；緩沖電路盡量貼近開關管和輸出整流二極管。
(3)易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
(4)應將輸入信號和輸出信號盡量放置在引線端口附近，以避免因耦合路徑而產生的干擾。
c．PCB的合理布線
合理的布線能夠顯著減小PCB板對外界的騷擾，并提高設備的抗擾度。一個有效減小輻射、提高設備抗擾度的布線原則就是控制電流的環路面積。雖然多層板在EMC方面有許多優勢，但是出于成本的考慮，很多時候仍然選擇雙面板進行設計。雙面板適用于要求中等組裝密度的場合。當進行雙面板的布線時，沒有單獨的電源面和地線面。這時最合理的布線順序是：先電源／地線，然后是時鐘線、總線和其它關鍵信號線，最后才是其它信號線，并且根據電流的大小，盡可能加寬電源／地線的寬度。實際布線時時需要注意：在兩條平行的信號線之間加上一條地線，如圖1所示，或用網絡地線將信號線包圍，如圖2所示，電源與對應地線盡可能相鄰平行走線，兩層印制板的走線應盡量相互垂直減少板層間藕合和干擾，都能起到很好的屏蔽作用。此外，印制電路板“滿接地”，如圖3所示。設計及繪制印制電路板時，除了盡量加粗接地印制導線外，把板上未被占用的所有面積都作為接地線，使器件更好的就近接地，可以有效的降低寄生電感，大面積的地線能有力的減少噪聲輻射。本文引用地址：http://www.104case.com/article/179255.htm
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