優化電源模塊性能的PCB布局技術

全球出現的能源短缺問題使各國政府都開始大力推行節能新政。電子產品的能耗標準越來越嚴格，對于電源設計工程師，如何設計更高效率、更高性能的電源是一個永恒的挑戰。本文從電源PCB的布局出發，介紹了優化SIMPLE SWITCHER電源模塊性能的最佳PCB布局方法、實例及技術。

在規劃電源布局時，首先要考慮的是兩個開關電流環路的物理環路區域。雖然在電源模塊中這些環路區域基本看不見，但是了解這兩個環路各自的電流路徑仍很重要，因為它們會延至模塊以外。在圖1所示的環路1中，電流自導通的輸入旁路電容器(Cin1)，在高端MOSFET的持續導通時間內經該MOSFET，到達內部電感器和輸出旁路電容器(CO1)，最后返回輸入旁路電容器。

圖1 電源模塊中環路示意圖

環路2是在內部高端MOSFET的關斷時間以及低端MOSFET的導通時間內形成的。內部電感器中存儲的能量流經輸出旁路電容器和低端MOSFET，最后返回GND（如圖1所示）。兩個環路互不重疊的區域（包括環路間的邊界），即為高di/dt電流區域。在向轉換器提供高頻電流以及使高頻電流返回其源路徑的過程中，輸入旁路電容器(Cin1)起著關鍵作用。

輸出旁路電容器(Co1)雖然不會帶來較大交流電流，但卻會充當開關噪聲的高頻濾波器。鑒于上述原因，在模塊上輸入和輸出電容器應該盡量靠近各自的VIN和VOUT引腳放置。如圖2所示，若使旁路電容器與其各自的VIN和VOUT引腳之間的走線盡量縮短并擴寬，即可將這些連接產生的電感降至最低。

圖2 SIMPLE SWITCHER環路

將PCB布局中的電感降至最低，有以下兩大好處。第一,通過促進能量在Cin1與CO1之間的傳輸來提高元件性能。這將確保模塊具有良好的高頻旁路，將高di/dt電流產生的電感式電壓峰值降至最低。同時還能將器件噪聲和電壓應力降至最低，確保其正常操作。第二，最大化降低EMI。

連接更少寄生電感的電容器，就會表現出對高頻率的低阻抗特性，從而減少傳導輻射。建議使用陶瓷電容器（X7R或X5R）或其他低ESR型電容器。只有將額外的電容放在靠近GND和VIN端時，添加的更多的輸入電容才能發揮作用。SIMPLE SWITCHER電源模塊經過獨特設計，本身即具有低輻射和傳導EMI，而遵循本文介紹的PCB布局指導方針，將獲得更高性能。

回路電流的路徑規劃常被忽視，但它對于優化電源設計卻起著關鍵作用。此外，應該盡量縮短且擴寬與Cin1和CO1之間的接地走線，并直接連接裸焊盤，這對于具有較大交流電流的輸入電容(Cin1)接地連接尤為重要。