“懸浮在空中”的連線技術--低泄漏值的飛安級低電流電路設計

本文的第一部分定義并描述了低電流技術的設計方法，解釋了在設計這些電路過程中所遇到的問題，并且闡述了屏蔽方法和保護環方法的應用方案。

低電流設計技術

a. 把元器件懸浮排列

對于關鍵的微放大器電路來說，通常需要用到一些“非傳統”的結構技術來使這些放大器正常工作。

經典的低電流技術是一種“懸浮在空中”的連線技術，具體來說，就是在關鍵通路或電路節點上的元器件走向在板級系統上方互連。這些元器件的排布和路徑與板級系統互不接觸，從而有效消除了PCB板的影響。

聚四氟乙烯材料的終端可以用來支持大型元器件或者密集排列的節點。這些元器件的下方區域通常被設計成一整塊裸露的保護平面。

圖1：懸浮在空中的連線

這種技術會給設計帶來最低的泄漏電流、最小的雜散電容和最優的整體低電流性能，但是這種技術需要手動排列元器件，而這卻是在大規模生產和有限空間排布中難以實現的。

b. 利用雙通道中的第二個通道

這里有一個小技巧：當你在設計一個非反相架構的電路時，利用雙通道中的第二個（“B”）通道作為主放大器。

圖二：標準的雙通道運算放大器端口引出示意圖

在標準的雙通道端口引出結構中，第二個（“B”）非反相的輸入端與負電源電壓端口離得較遠，也就是說，與反相端口隔離得較遠。這樣的話，輸入端恰好在封裝的邊角上從而非常易于與源端相連。此外，在V-和“B”非反相端處也能留出保護環通路的空間。這樣的話，“A”通道上的放大器可以用來作為保護環驅動電路。