愛(ài)德萬(wàn)：半導(dǎo)體景氣明年Q2回溫

　　測(cè)試設(shè)備大廠愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)臺(tái)灣總經(jīng)理吳慶桓表示，明年(2014)全球各區(qū)域經(jīng)濟(jì)體可持續(xù)成長(zhǎng);預(yù)估明年第2季半導(dǎo)體景氣可向上回溫。

　　愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試在臺(tái)北舉辦產(chǎn)品發(fā)表記者會(huì)，吳慶桓表示，明年全球各區(qū)域經(jīng)濟(jì)體可持續(xù)成長(zhǎng)，有助推動(dòng)電子產(chǎn)品銷售成長(zhǎng)。

　　觀察近期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢(shì)，吳慶桓表示，從6月開(kāi)始感受半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率下調(diào)，預(yù)估修正期間將延續(xù)到明年年初，明年第2季稼動(dòng)率動(dòng)能可向上回溫。

　　展望明年測(cè)試設(shè)備資本支出，吳慶桓表示，明年電子產(chǎn)業(yè)測(cè)試設(shè)備整體資本支出狀況，可能會(huì)較今年持平或下降一些，但是實(shí)際狀況仍要到今年底才會(huì)有比較清楚的輪廓。

　　觀察明年各項(xiàng)終端應(yīng)用，吳慶桓表示，明年P(guān)C出貨量可微幅成長(zhǎng)，平板電腦成長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)強(qiáng)勁;手機(jī)方面，智慧型手機(jī)成為出貨主流，明年成長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)穩(wěn)健，維持相對(duì)較高成長(zhǎng)率。

　　吳慶桓表示，晶圓代工和記憶體制程持續(xù)提升，晶片密度愈來(lái)愈高，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)測(cè)試設(shè)備需求可持續(xù)提升。

　　愛(ài)德萬(wàn)在全球ATE測(cè)試設(shè)備市占率約52%，在SoC測(cè)試機(jī)臺(tái)市占率達(dá)53%，記憶體測(cè)試機(jī)臺(tái)市占率達(dá)到64%。