PCB板的特性阻抗與特性阻抗控制
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1、 底片制作管理、檢查
恒溫恒濕房（21±2°C，55 ± 5%），防塵；線寬工藝補償。
2、 拼板設計
拼板板邊不能太窄，鍍層均勻，電鍍加假陰極，分散電 流；
設計拼板板邊測試Z0 的標樣（coupon）。
3、 蝕刻
嚴格工藝參數，減少側蝕，進行首檢；
減少線邊殘銅、銅渣、銅碎；
檢查線寬，控制在所要求的范圍內（ ± 10% 或± 0.02mm）。
4、 AOI檢查
內層板務必找出導線缺口、凸口，對2GHZ 高速訊號，即 使0.05mm的缺口，也必須報廢；控制內層線寬和缺陷是關鍵。
5、 層壓
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂 量，因為樹脂影響εr ，樹脂保存多些， εr會低些。控制層壓厚度公差。因為板厚不均勻，就表明介質厚度 變化，會影響Z0 。
6、 選好基材
嚴格按客戶要求的板材型號下料。型號下錯， εr不對，板厚錯，制造PCB過程全對，同樣 報廢。因為Z0 受εr影響大。
7、 阻焊
板面的阻焊會使信號線的Z0 值降低1～3Ω，理論上說阻焊 厚度不宜太厚，事實上影響并不很大。銅導線表面所接觸的是空氣（ εr ＝1），所以測得Z0 值 較高。但在阻焊后測Z0 值會下降1～3Ω，原因是阻焊的εr 為 4.0，比空氣高出很多。
8、 吸水率
成品多層板要盡量避免吸水，因為水的εr ＝75，對Z0 會帶 來很大的下降和不穩的效果。
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