IDT推出基于RapidIO的超級計算和數據中心參考平臺

　　擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT^® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前宣布，推出基于其 20 Gbps RapidIO 互聯 器件的超級計算和數據中心參考平臺。這一平臺擁有一個基于 RapidIO 的背板、具備 RapidIO至PCIe^® 互聯的計算節點、以及基于 Intel^® Xeon^® 的運算，幫助 OEM 廠商快速開發強勁、可擴展的、高能效超級計算機和數據中心。

　　基于 RapidIO 的參考平臺具備高擴展性且速度很快，可支持每機架多達 48 個基于高級夾層卡 (AMC) 的計算節點，機架內背板通信速度高達 20 Gbps。外部的基于 RapidIO 的架頂式交換還可實現額外擴展達每系統 64,000 個節點。此平臺支持用于超級計算應用的 Intel Xeon 和 Xeon Phi™ 級處理器，和針對具備模塊化基于 AMC 計算節點的數據中心的 Intel Atom™ 級處理器。

　　Linley Group 的高級分析師 Jag Bolaria 表示：“IDT 將很多基于 RapidIO 的嵌入式系統屬性引入了超級計算和數據中心。這些應用致力于降低總能量負荷，同時努力保持復雜的實時業務。鑒于在嵌入式和無線市場取得的成功，RapidIO 非常適合用來應對計算密集應用的這些挑戰。”

　　IDT 副總裁兼接口連接部門總經理范賢志 (Sean Fan) 表示：“截至目前，已有超過3000 萬的 RapidIO 交換端口出貨，RapidIO 對于滿足超級計算和數據中心應用中的多處理器對等處理需要至關重要。隨著在超級計算和數據中心中，處理器對處理器的通信逐漸增多，IDT 的 RapidIO 系列產品為客戶帶來他們所需的高吞吐量、低延遲和高能效特性，來幫助實現產品的差異化。”

　　IDT 的 RapidIO交換機提供每鏈路 20 Gbps 的帶寬、100 ns 的直通延遲、240 Gbps 的總體非阻斷交換性能、強大的故障容錯和熱插拔支持、以及內置可靠傳輸。節能系統設計利用了 RapidIO 的每 10 Gbps 數據 300 mW 特性，這是相比其他互聯的最高每瓦性能。此外，IDT 的 RapidIO至PCIe 橋提供網絡接口控制器功能，在 13 x 13 mm 的封裝尺寸下 20 Gbps 消耗 2 瓦，允許實現計算應用中的高密度解決方案。

　　這一新平臺也可用做 RapidIO 行業協會 (RTA) 向開源計算項目 (Open Compute Project)提交計算和交換參考設計的基礎。參考設計可直接被數據中心和超級計算操作者使用，來創建高密度、低延遲系統。