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        如何選擇太陽能逆變器中的功率電子器件

        作者: 時間:2011-07-07 來源:網絡 收藏


          TrenchStop 工藝是先進的溝槽柵(trench gate)和場終止層(fieldstop)概念的結合,可以進一步降低導通損耗。 Trench gate工藝提供更高的溝道寬度,從而減小了溝道電阻。ndoped 場終止層只執行一項任務:以極低的斷態電壓值抑制電場。這為設計出電場在n襯底層中幾乎是水平分布的創造了條件。這說明,材料的電阻非常低,因而在導通過程中,電壓降很低。電場終止層的優勢,可通過進一步降低芯片的厚度得以發揮,從而實現上述所有優越性。采用TrenchStop工藝也可實現并聯。

          表2給出了阻斷電壓為600V和1200V的IGBT的比較。對于這三種工藝來說,所使用的晶體管的額定都保持恒定。這就是說,電壓為600V時器件的電流,是電壓為1200V時器件的兩倍。也就是說,一個50A/600V的器件相當于兩個25A/1200V的器件。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/168932.htm

        阻斷電壓為600V和1200V的IGBT的比較

        從上表可以看出,與1200V的器件相比較,6
        00V TrenchStop工藝可以將開關和導通損耗降低50%。因此, 對于整個系統來說,盡可能地使用600V工藝的優異性能是很重要的。1200V TrenchStop工藝專為實現低導通損耗而進一步優化。因此,Fast工藝或 TrenchStop產品家族哪個更具有優異性能, 取決于開關頻率。

          IGBT通常還需要一個續流二極管,以使其能夠續流,這是EmCon工藝的一個特殊優化版本。它是根據600V系列器件的15kHz開關頻率進行優化的。過去認為,續流二極管必須具備非常低的導通電壓以實現最低總損耗。根據應用要求可進行其它優化,以使二極管和IGBT中的總損耗更低。這說明,在頻率約為16kHz的IGBT和二極管的應用中,為實現低開關損耗,更高的正向電壓降更為合適。

          這一點在圖6(600V系列)中得以說明。左柱表示TrenchStop IGBT和EmCon3工藝中EmCon 二極管的損耗。右柱表示TrenchStop IGBT和為實現低傳導損耗而進行優化后的二極管(稱為Emcon2工藝)的損耗。右柱中的同一二極管與采用英飛凌的Fast工藝(600V)的IGBT 結合使用。條形圖中黃色和橙色的部分分別代表IGBT的導通損耗和開關損耗。深藍色和淺藍色部分分別是二極管的導通損耗和開關損耗。

        左柱表示TrenchStop IGBT和EmCon3工藝中EmCon 二極管的損耗。右柱表示TrenchStop IGBT和為實現低傳導損耗而進行優化后的二極管(稱為Emcon2工藝)的損耗。


        很容易看出,在開關頻率為16kHz,負荷角的余弦值為 0.7和額定電流的情況下,Emcon3二極管在導通過程中會產生更高損耗(深藍色),但能得到更好的開關性能。因此,就這一點而言,二極管本身已經是很好的了。 此外,它還降低了IGBT在開通過程中的開關損耗。上述第2部分的考慮事項同樣適用于此處。使用優化的EmCon二極管可使損耗降低1W左右,這是它的一個優勢。請注意,當負荷角接近1的時候,開關損耗將成為主要的損耗,因為二極管只在輸出死區期間導通。

          結論

          半導體器件需要具備不同的特性,才能在應用中達到最高效率。新工藝的出現,如碳化硅半導體二極管或TrenchStop IGBT等, 正在幫助人們實現這一目標。當然,要實現這一目標,不僅要對單個器件進行優化, 而且還要對這些器件組合在一起發生作用的方式進行優化。這將實現最小損耗和最高效率,而這正是最重要的兩項指標。


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