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        太陽能逆變器中的功率電子器件如何選擇

        作者: 時(shí)間:2012-05-12 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/168022.htm

        硅二極管的反向恢復(fù)特性,在升壓晶體管和相應(yīng)的二極管中都會(huì)產(chǎn)生較高的損耗。而碳化硅二極管就沒有這一問題(如圖2中藍(lán)色曲線所示)。只是由于電容性產(chǎn)生一個(gè)二極管瞬間負(fù)電流,這是由二極管的結(jié)電容電荷引起的。碳化硅二極管可大大減少晶體管的開通損耗和二極管的關(guān)斷損耗,還可減少電磁干擾,因?yàn)椴ㄐ畏浅F交瑳]有振蕩。

          以往曾經(jīng)報(bào)道過很多避免由二極管的反向恢復(fù)特性造成損耗的工藝,例如零電壓開關(guān)的零電流開關(guān)等。所有這些都會(huì)大大增加元件數(shù)量和系統(tǒng)的復(fù)雜程度,結(jié)果經(jīng)常使穩(wěn)定性下降。特別值得提出的是,即使是在硬開關(guān)狀態(tài)下通過使用碳化硅肖特基二極管,也可以用最少的元件實(shí)現(xiàn)軟開關(guān)相同的效率。

          高開關(guān)頻率同樣要求高性能的升壓晶體管。超級(jí)結(jié)晶體管(如 CoolMOS)的引進(jìn),為進(jìn)一步降低MOSFET 的單位面積導(dǎo)通電阻RDS(on) 帶來了希望,如圖3所示。

        CoolMOS工藝和共用MOSFET工藝的單位面積RDS(on)比較

         很容易可以看出,與標(biāo)準(zhǔn)工藝相比,單位面積RDS(on)大概比CoolMOS低4倍~5倍。這意味著,在標(biāo)準(zhǔn)封裝中,CoolMOS可實(shí)現(xiàn)最低絕對(duì)導(dǎo)通電阻值。這將帶來最低導(dǎo)通損耗和最高效率。CoolMOS 工藝的單位面積RDS(on)表現(xiàn)出更好的線性度。當(dāng)電壓為600V時(shí),CoolMOS的優(yōu)勢(shì)顯而易見,如果電壓更高,其優(yōu)勢(shì)就會(huì)加大。目前,最高的電壓級(jí)為800V。

          經(jīng)多次研究表明:使用碳化硅二極管和超級(jí)結(jié)MOSFET如CoolMOS,優(yōu)于采用標(biāo)準(zhǔn)的MOSFET和二極管工藝(如圖4所示)解決方案。

        升壓晶體管和升壓二極管特定組合的效率


          用于半導(dǎo)體

          輸出連接直流母線和電網(wǎng)。通常,開關(guān)頻率沒有DC/DC變換器的高。輸出變換器必須處理由所有組變換器產(chǎn)生的電流總和。絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)是在這一使用的理想器件。圖5給出了IGBT工藝的兩個(gè)橫截面。

        IGBT工藝的兩個(gè)橫截面


          兩種工藝都采用了晶圓減薄工藝,旨在降低導(dǎo)通損耗以及由襯底厚度太大造成的開關(guān)損耗。標(biāo)準(zhǔn)工藝和 TrenchStop工藝是非外延 IGBT工藝,沒有采用晶體管生長工藝,因?yàn)榇祟惞に嚵鞒痰某杀竞芨撸驗(yàn)樽钄嚯妷菏歉鶕?jù)增長晶體的厚度來決定的。

          在斷開狀態(tài)下,標(biāo)準(zhǔn)NPT 單元在半導(dǎo)體內(nèi)部形成了一個(gè)三角形的電場。所有阻斷電壓都被襯底的n區(qū)域吸收(取決于其厚度),以使電場在進(jìn)入集電極區(qū)域之前降到0。600V芯片的厚度是120mm,1200V芯片的厚度是170mm。飽和電壓為正溫度系數(shù),從而簡化了并聯(lián)使用。



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