利用CPLD解決便攜式產品設計的挑戰
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舉個例子，在萊迪思半導體的ispMACH 4000ZE CPLD中，一個塊內的所有I/O引腳都共享一個PowerGuard(針對輸入選通，Lattice給予此特性的名稱)使能信號，稱為塊輸入使能(BIE)信號。BIE可以用宏單元邏輯在內部產生，也可通過用戶I/O從外部源或輸入引腳的方式來產生。為增加設計的靈活性，器件有多少塊就有多少塊輸入使能信號，數目從2至16不等。可以把兩個或更多的使能信號組合在一起，構成一個用戶使能信號。
以6宏單元的ispMACH406?ZE器件為例，除了兩個激活的輸入，其余的都使用了PowerGuard，使動態電流減少了99％。如圖3所示，動態ICC從2.9毫安減少至26微安。本文引用地址：http://www.104case.com/article/166303.htm
有些CPLD可以通過軟件對每個引腳單獨控制，使其為“高”或者“低”，從而進一步減少I/O電流和系統總功率。電壓典型值為250mV~500mV的輸入滯后電路通常用來實現降噪和減緩輸入信號的變化，以提高信號的完整性。
由于主系統電源的典型值為1.8V，大多數便攜式系統都需要LVCMOS接口。這些系統要求能與工作在TTL或LVCMOS標準的其他器件相連接。目前所有CPLD都有獨立的核心電壓和I/O電壓，其中I/O電壓能支持1.5、1.8、2.5和3.3V LVCMOS電平。諸如ispMACH 4000ZE這樣的CPLD還能夠與傳統的5V電壓LVCMOS器件接口。
電路板尺寸
隨著便攜式產品的體積不斷縮小，設計人員必須在非常小的電路板上集成更多的邏輯功能。現在的CPLD可以采用超小型封裝，包括芯片級BGA(csBGA，0.5毫米間距)，只需25平方毫米或49平方毫米的電路板面積。而傳統的薄型四方扁平封裝(TQFP封裝，0.8毫米間距)封裝需要100平方毫米或196平方毫米的電路板面積。
當電路板空間有限時，采用這些封裝非常理想。與傳統的TQFP封裝相比，這些封裝使電路板面積減少了75％以上，從而簡化了電路板布線并降低整個系統成本。圖4為ispMACH 4000ZE csBGA封裝示意圖。BGA封裝的熱電阻值(典型值為10度/瓦)比TQFP或PQFP封裝更低(典型值20度/瓦至40度/瓦)對于降低功耗和提高器件的可靠性，它們是更好的選擇。
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