車用TPMS專用傳感器模塊技術剖析

圖5 硅壓阻式壓力傳感器結構

圖6 加速度傳感器平面結構圖

圖7 加速度傳感器切面結構圖
　　
同樣，加速度傳感器也是用MEMS 技術制作的，圖6 是MEMS 加速度傳感器平面結構圖，圖7 是加速度傳感器切面結構圖，圖中間是一塊用MEMS技術制作的、可隨運動力而上下可自由擺動的硅島質量塊，在其與周邊固置硅連接的硅派峽討樸幸揮Ρ淦，與另外三個刻制在固置硅上的應變片組成一個惠斯頓測量電橋，只要質量塊隨加速度力擺動，惠斯頓測量電橋的平衡即被破壞，惠斯頓測量電橋就輸出一個與力大小成線性的變化電壓△V。
　　
壓力傳感器、加速度傳感器、ASIC/MCU 是三個分別獨立的裸芯片，它們通過芯片的集成廠商整合在一個封裝的單元里，如圖8 美國GE 公司NPX2，圖9 是去掉封裝材料后能清晰地看到這三個裸芯片，三個芯片之間的聯接、匹配也都做在其中了。

圖8 美國GE 公司NPX2

圖9 是去掉封裝材料后
　　
加速度傳感器可使發射模塊具有自動喚醒功能，SP12/30 和NPX2 系列的智能傳感器都包含了加速度傳感器，加速度傳感器利用其質量塊對運動的敏感性，實現汽車移動即時開機，進入系統自檢、自動喚醒，汽車高速行駛時按運動速度
　　
自動智能確定檢測時間周期，用軟件設定安全期、敏感期和危險期，以逐漸縮短巡回檢測周期和提高預警能力、節省電能等功能?？梢岳眉铀俣葌鞲衅?MCU+軟件設計完成喚醒的功能設定，不再需要用其它芯片，以免增加成本。