MEMS和信號調理實現擴散硅壓力傳感器

圖7多傳感器寬溫度校準數據曲線
3綜合封裝與結論
將傳感器與信號調理電路板封裝在一個直徑23mm高27.5mm的不銹鋼金屬殼體內并且在傳感器的一端使用接插件的方式作為信號連接,方便測試及維護??傮w封裝后如圖8所示。

圖8總體封裝外觀圖
該MEMS硅壓阻汽車壓力傳感器在MEMS技術、封裝技術與信息技術的結合下成為一個具備高性價比的實用化產品。是當代先進技術的結合,值得重視其發展。
圖7多傳感器寬溫度校準數據曲線
3綜合封裝與結論
將傳感器與信號調理電路板封裝在一個直徑23mm高27.5mm的不銹鋼金屬殼體內并且在傳感器的一端使用接插件的方式作為信號連接,方便測試及維護??傮w封裝后如圖8所示。
圖8總體封裝外觀圖
該MEMS硅壓阻汽車壓力傳感器在MEMS技術、封裝技術與信息技術的結合下成為一個具備高性價比的實用化產品。是當代先進技術的結合,值得重視其發展。
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