數字機頂盒電磁抗干擾的設計技巧
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3．2．4 對數字機頂盒設計的改進
(1)PCB布線的改進。將射頻輸入線與敷地之間的間隔加大，至少有1 mm的間隔，這樣可以減少射頻先與地線之間的耦合，因為地線與屏蔽殼是連在一起的，因此可能會導致信號線中的干擾信號向外輻射。具體要更改的地方如圖5所示。本文引用地址：http://www.104case.com/article/160741.htm
(2)屏蔽殼的設計改進。如前所述，最有效的方法是改進屏蔽殼的密閉性，是輸入電纜的屏蔽層與機頂盒的屏蔽殼緊密相連，同時保證屏蔽殼是一個完整的密閉體。然而實際操作來說，對于硅高頻頭ON BOARD設計，鑒于成本的設計，只能盡量接近理想的要求。
具體的改法是把過孔式的屏蔽殼裝配的時候手工在焊接面把屏蔽殼露出腳位扭十字固定，并且在元件面的PCB上沿著屏蔽殼的正下面敷地并露銅，在過波峰焊的時候保證其腳位焊接良好。具體的更改如圖6所示。
經過上述的更改，機頂盒順利地通過了測試，并且有5 dB的余量。
4 結語
EN55020用于判定產品的抗干擾特性，主要是引入信噪比作為性能判定依據。此外，標準中的S1，S2，S4為內部抗擾度的測試，即將干擾信號注入到產品的內部來測試產品的各部分的抗干擾能力，而S3，S5則是外部抗擾度，即測試產品對外部磁場和外部環境的抗干擾能力。理解EN55020測試的關鍵就在于理解各項抗干擾測試的評定方法。另外，在測試中還要注意區分不同測試之間干擾信號的頻率范圍。
通過以上電路設計，DVBT機頂盒的電磁抗干擾性能能滿足所銷往目的國的電磁兼容標準要求。實際上，經過以上抑制電磁抗干擾設計，提高DVBT機頂盒抗接受信號的靈敏度并保證信號輸出的質量。實踐證明，在設計前期良好的策劃和經驗是保證產品設計快速成功的基礎，避免重復的更改。對于電磁兼容的討論和規則運用要不停的結合實際情況不斷的學習和探索下去。
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