基于MHVIC2115的射頻功率放大器設計
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而輸入端口直接接50的微帶線，寬度為2。由于器件引腳的間距小，不允許輸入端口到引腳的微帶線一直為2，需要一個錐形微帶線過渡到引腳。本文引用地址：http://www.104case.com/article/158065.htm
2 PCB的設計
MHVIC2115輸出匹配仿真完成之后，用Protel對其進行PCB設計。在畫輸出電路時，實際微帶線的尺寸必須與仿真參數一致。完整的PCB設計如圖5所示。
PCB設計中需要注意的是，MHVIC2115器件底面源極接地設計。MHVIC2115器件采用PFT一16封裝，而飛思卡爾對PFT一16類型封裝的焊盤設計進行了詳細的介紹。考慮到實際焊接過程中，焊盤上過孔容易出現虛焊，或者孔內有空氣填充，還會造成PCB底面焊錫堆積。為了解決上述可能存在的問題，這里割去相應的焊盤區域，然后采用金屬支座來承載MH―VIC2115器件。既能解決導電、導熱問題，又有利于器件的安裝固定。
3 結 語
該文首先介紹了MHVIC2115器件的特性。克服電路模型無法獲取問題，采用S1P模型來仿真設計輸出匹配電路。仿真結果表明其輸出端口的S11小于一24 dB，電壓駐波比VSWR小于1．13，符合設計目標。最后在PCB設計時，提出改用金屬支座來承載MHVIC2115器件，用于器件底面源極接地，改善其導電、導熱性，而且利于器件安裝固定。
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