基于RFID與移動終端的SMAP的實現

1. 概述

　　IC卡 (Integrated Circuit Card，集成電路卡)是將一個微電子芯片嵌入符合ISO 7816標準的卡基中，做成卡片形式。非接觸式IC卡又稱射頻卡。IC卡是繼磁卡之后出現的又一種新型信息工具。IC卡是指集成電路卡，一般用的公交車卡就是IC卡的一種，一般常見的IC卡采用射頻技術與IC卡的讀卡器進行通訊。　　

Combi SIM(又稱Dual Interface 雙界面)卡方案指通過更換手機內部SIM，取代以Combi SIM卡，在保留原接觸界面的SIM卡功能基礎上增加非接觸IC卡應用界面。Combi SIM卡方案在手機中增加了非接觸IC卡的功能，但沒有實現讀寫器和雙工通訊功能。

　　NFC是Near Field Communication縮寫，即近距離無線通訊技術。由飛利浦公司和索尼公司共同開發的NFC是一種非接觸式識別和互聯技術，可以在移動設備、消費類電子產品、PC 和智能控件工具間進行近距離無線通信。NFC 提供了一種簡單、觸控式的解決方案，可以讓消費者簡單直觀地交換信息、訪問內容與服務。

　　上述兩種方案盡管技術上都可行，但對于一機(卡)多用來說，核心是如何理順移動設備制造商、移動服務運營商和應用服務運營商之間的關系，在這股跨行業的新應用整合中，需要一種平衡的、兼顧各方利用的漸進式方案。本文提出的SMAP解決方案，可以適用于移動支付、產品防偽、追蹤監管、數字簽名、身份認證和信息獲取等多類應用，是移動終端與RFID結合的一種平衡演進之路。

　　2. SMAP平臺及其應用的體系結構

　　2.1. SMAP平臺的體系結構

　　SMAP平臺構建在現有的非接觸式IC卡應用和移動通信應用的基礎上，進一步集成各種應用環境和安全體系，形成更小型的、更安全的、價格更低廉的和更便捷的高頻RFID應用環境，SMAP平臺的結構框圖如下：

　　在SMAP平臺的體系結構中，SMAP模塊(芯片)、安全體系和中間件產品構成了其核心內容，這里定義SMAP模塊(芯片)為具有安全體系的、可以進行應用導入的、對外通過中間件提供服務的高頻RFID應用產品。

　　2.2. SMAP平臺的架構

　　如前所述，SMAP平臺是針對移動終端與RFID應用結合的解決方案，其基本的架構為移動通信終端+SMAP模塊+RFID，如下圖所示：

　　SMAP模塊通過接口電路與移動通信終端集成在一起，RFID也被集成在移動終端上，其中RFID可以是單列的獨立部分，也可以與SMAP模塊集成在一起。單列的獨立RFID可以接受SMAP模塊的射頻操作，這樣做的目的是能很好地兼顧現狀。正如前面所述，以非接觸IC卡為技術核心的一卡通技術在我國得到了廣泛的應用，典型和成熟的應用行業如公交一卡通、校園一卡通等，刷卡消費作為一種小額消費在這些行業廣為接收，并且已經形成了事實上的利益關系。另一方面，在我國的現行制度規定下，除了銀行及其相關單位之外，其他單位要發行帶金卡具有很大的制度上的障礙。