基于RFID UHF頻段的車輛防拆無源電子標(biāo)簽分析與設(shè)計
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經(jīng)過仿真得到天線的S11=-30 dB，如圖4所示，阻抗為Zant=14+j139．6，如圖5所示，天線的增益為G=2．6 dBi，如圖6所示。本文引用地址：http://www.104case.com/article/153539.htm
2 電子標(biāo)簽參數(shù)的分析
本文所設(shè)計的電子標(biāo)簽“工”型縫隙，相對于芯片具有對稱的特點，因此可以把D1和W1構(gòu)成的縫隙定義為縫隙1，把D2和W2構(gòu)成的縫隙定義為縫隙2。并分別分析它們對于標(biāo)簽的影響。銀漿厚度H1和陶瓷厚度H2也會對標(biāo)簽性能產(chǎn)生影響。
(1)“工”型縫隙1(D1、W1)對標(biāo)簽性能的影響(D2=11 mm，W2=0．6 mm，頻率為923 MHz)
電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，可等效為芯片連接兩并聯(lián)支路，而D1，W1的增大，相當(dāng)于減小支路的線徑，因此天線阻抗實部會相應(yīng)的提高，如圖7所示。同時，也減小了的天線與芯片間的電容效應(yīng)，電感效應(yīng)增強，相應(yīng)的天線的阻抗(虛部)會提高，如圖8所示。
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