電源用元器件技術及發展趨勢

隨著電子設備向小型、高密度發展，電源也要滿足小型、重量輕和高效率的要求。今天，效率更高的由高頻轉換的轉換電源及DC-DC變換器已成為主流。同時，電子設備中的IC還需要穩定地供給額定電壓，同時功耗及降低待機功耗要求也越來越嚴格。因此，這樣的電源所用的半導體器件及電路元件，都在以提高性能和長壽命為目標進行開發。

電源用半導體器件
用于電源的半導體器件有功率晶體管、整流二極管、電流控制器IC以及穩壓IC和復位IC等。功率晶體管過去多用雙極晶體管，近年來已廣泛使用MOSFET。由于MOSFET的頻率特性極佳，可在更高頻率下進行轉換，能使電源做得更小。此外，移動電話及便攜設備的普及，低壓MOSFFET用于DC-DC變換器電源也受到重視。整流二極管有高速二極管(FRD)和肖特基勢壘二極管(SBD)。最近由于電子設備向低電壓發展，用低導通電阻的功率MOSFET代替整流二極管的2次端同步整流方式用得越來越多。
電源控制IC是在低功耗下進行高頻控制并能在高溫下穩定工作。最近為適應轉換(部分諧振變換器)，還有開發專用IC的趨勢。而穩壓器IC則是對電子設備的各個組件供給穩定的電壓。筆記本計算機等因CPU的時鐘速度不斷提高而需要大電流電源，而且由于器件內部的細微化和低電壓，輸入輸出電壓差縮小，增大了LDO(Low Drop Out ，低壓降)穩壓器的需求。
復位IC技術
近年來，所有的電氣設備都采用了微控制器或DSP等數字電路。在這種設備中，當電源接通或斷開時，必須對微控制器或DSP復位來防止系統的誤動作。此外，電池驅動的便攜設備中，電源開、關時，也有必要對監視其電源電壓的系統進行復位控制。因此，作為一種實現高可靠性工作的重要器件，出現了各種復位IC方案。這里介紹日本ROHM公司采用CMOS高阻抗工藝技術(低功耗化)、修整技術(檢測電壓高精度化)、超小型封裝技術(縮小安裝面積)等開發的復位IC。它們具有以下特點：
檢測電壓精度高：采用激光修整(Laser Trimming)技術，比以往