TTPCom率先提供完成全部GCF和IOT認證3G協議棧

TTPCom今日宣布，其3G雙模協議技術已成功地通過了GCF及IOT測試，目前正在進行最后的運營商認可試驗。這標志著當前第一套可從開放市場上獲得的可移植的跨平臺2G/3G雙模協議軟件成功完成此高級別認證。TTPCom的雙模協議棧已經集成到多個芯片供應商的多種平臺上，并已經可以開放授權使用。

TTPCom在開發和授權使用3GSM系列設備的協議軟件方面已擁有十多年的經驗，使其能夠開發出高效且占用很少存儲器空間的蜂窩電話協議棧。其一致的代碼庫也已發展成包含GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和HSDPA協議，并正向覆蓋HSUPA和LTE擴充。

“現在我們的3G技術已經通過了外部認證，我們希望再現我們在2G上獲得的成功。我們的2G協議棧已在超過1億臺2G設備上得到應用，它已被認為是一個實際標準”TTPCom無線系統部總監Gordon Aspin表示，“我們在這一領域的專業技術使得我們能夠提供一個高效、靈活、可靠的3G解決方案，它將為業界提供一個可靠的替代方案以取代早期3G手機中的主流平臺。”

 
Asustek的研發副總裁H.C.Hung補充道：“基于TTPCom 3G協議棧編譯軟件和微軟集成代碼進行的軟件開發為我們的整個3G手機發展路線圖提供了一個極好的基礎。它使我們在芯片平臺的選擇上獲得了前所未有靈活性，而且它的緊湊及占用很小存儲空間使其成為一種高效且性價比高的可選方案。”

TTPCom軟件系統很容易從低成本和低功率的單芯片3G設備，擴展到基于TTPCom AJAR Platform的3G功能型手機，并進一步發展到高端設備如基于微軟操作系統的智能手機或具有HSDPA功能的數據卡。
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關于TTPCom公司

TTPCom 公司在全球擁有11家分公司及研發中心，是 TTP 通訊有限公司（LSE：TTC）的主要運營分支機構。公司開發應用于無線通信終端產品設計與制造的技術知識產權。TTPCom 將技術授權給全球領先的半導體生產商和終端制造商，包括美國模擬器件公司（ADI）、英特爾（Intel）、LG、NEC、瑞薩（Renesas）、夏普和西門子。

TTPCom 以其協議軟件確立了全球領先的市場地位，其 AJAR 應用架構能提供快速定制手機產品，并通過其macro產品來開發蜂窩系統射頻和基帶的軟件引擎。全球已有超過1.5億個使用TTPCom技術的設備投入市場。如需獲取 TTPCom 更多資料，請瀏覽 www.ttpcom.com.cn 。