基于自編程功能的MCU Bootloader設計
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自編程操作流程如圖3所示，當單片機收到自編程執行信號時，開始進入自編程模式。將FLMDO引腳設置成高電平，初始化入口RAM，為自編程庫函數開辟空間。當確認FLMD0為自編程狀態時，開始檢查需要編程區域是否為空白區域。當被編程區域不是空白區域時，先將其擦除，然后在此區域進行編程。編程結束后進行校驗。若校驗無誤，則將FLMDO引腳設置成低電平，退出自編程模式。
3 引導交換(boot swap)
產品程序的升級包括應用程序的升級和引導程序(Bootloader自身)的升級。為了防止引導程序在升級的過程中發生錯誤，從而導致MCU無法啟動，設計了引導交換功能。以圖4說明引導交換的實現過程。
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