IC China 2006研討會籌備順利 協辦和支持單位眾多

2006年是“十一五”計劃的開局年，也是中國集成電路產業繼續快速前行的發展年。在全球半導體市場回升與國內企業擴產達產的帶動下，中國集成電路產業進入2006年之后發展速度明顯提速。根據中國半導體行業協會（CSIA）的統計，一季度國內集成電路行業共實現銷售收入總額214.88億元人民幣，同比大幅增長54.8%，其增幅與2005年四季度相比提高了25.9個百分點。國內集成電路總產量為99.22億塊，同比增長率達到64%。

面對良好的產業發展態勢，作為國內半導體領域的大型展會，“第四屆中國國際集成電路產業展覽暨研討會”（IC China 2006）將目光聚焦于“自主創新與共贏發展”這主題，并將展覽地點選擇在發展極為迅猛的新興IT制造業中心——蘇州，無疑體現出主辦方獨有的眼光和深刻的思考。

深入而廣泛的研討一直是IC China最大的亮點，此屆研討會將圍繞“自主創新與共贏發展”這一主題，集中討論提高中國半導體產業競爭力的各項要務，并深入探討交流世界和我國微電子產業、技術和市場的現狀及發展趨勢，新興熱點產品的開拓和應用前景，技術研發的新進展，企業經營管理的新思路、新舉措等。研討范圍除了涵蓋IC設計、芯片制造、封裝測試、設備材料、支撐服務等半導體產業鏈的各個環節以及3G、數字電視與機頂盒、電子標簽、汽車電子等市場熱點外，還將就產業標準、IP保護、投融資等多項內容進行深入討論。

高峰論壇演講人名單目前已接近厘定，來自SEMATECH、Cadence,新思科技，Credence、東精精密，AMD、Cirrus Logic,富士通等國際知名企業的CEO或高級領導將在高峰論壇上作精彩演講，和艦科技、華虹NEC等國內大型企業也均積極報名參加演講。

專題研討會的籌備工作進展順利，多家國內外行業組織和單位加入到支持單位當中，除日本半導體裝置協會(SEAJ)、美國標準協會（JEDEC）外，今年研討會支持單位又新增加了美國無生產線協會（FSA），美國半導體協會（SIA），普天信息技術研究院，國家開發銀行，中國電子學會潔凈技術分會等。

專題研討會的各分會場，除延續SOC設計、半導體制造工藝與設備、封裝與測試等熱點議題外，還將聯合有關單位就新興熱點舉辦專題研討會。如與普天信息技術研究院共同舉辦的移動存儲研討會，將邀請國內主要移動存儲生產廠家和海峽兩岸移動存儲產業聯盟和國外相關協會就國內移動存儲標準與市場前景進行集中研討。此外，與中國電子學會潔凈技術分會聯合舉辦的超凈工藝研討會；與北京半導體行業協會聯合舉辦的數字電視機頂盒研討會，與國家開發銀行聯合舉辦的產業投融資研討會、與美國無生產線協會聯合舉辦的知識產權研討會、與中國電子專用設備工業協會舉辦的太陽能電池片制造研討會以及與中國半導體設備產業自主創新發展戰略等各場專題研討也在緊張籌備當中。

在以上眾多國內外組織和單位的共同支持下，相信IC CHINA 2006 必將再次成為2006年中國集成電路業界的又一次盛會。