一種溫控器產品創新設計的解決方案

在當今，即在全球一體化、信息化、化大的趨勢下，技術日新月異，人類知識總量5年就將翻一番，經濟生活瞬息萬變，每一個和每一個企業家，都應當學會用世界的眼光從高處和遠處審視自己，衡量自身，隨時發現自己的弱點和缺點，通過改革和開放，迅速加以克服，以求趕上和超越。否則，隨時都有被淘汰的可能。

有句古話：不謀全局者，不足謀一域；不謀萬事者，不足謀一時.在本世紀二三十年代，福特一世以大規模生產黑色轎車獨領風騷數十載，但隨著變遷，消費者的消費需求也發生著變化，人們希望有更多的品種、更新的款式、更加節能省耗的轎車。而福特汽車公司的產品，不僅顏色單調、而且耗油量大、廢氣排放量大，完全不符合日益緊張的石油供應市場和日趨嚴重的環境保護狀況。此時，通用汽車公司和其他幾家公司則緊扣市場脈搏，制定出正確的戰略規劃，生產節能省耗、小型輕便的汽車，在70年代的石油危機中，躍然居上，使福特汽車公司曾瀕臨破產。所以福特公司前總裁享利·福特深有體會地說：不創新，就滅亡。

基于人們對小家電越來越廣泛的需求以及國內外激烈的市場競爭[1~5],本文對小家電中的重要零部件溫控器進行了創新設計，并成功地用于電熱水壺中，滿足了市場對電熱水壺多樣化的需求。

1 電熱水壺及溫控器市場現狀

在全球電熱水壺市場中，普遍使用的重要零部件之一就是機械式溫控器。其原理大致如下：

水在加熱到沸騰時產生大量水蒸氣，通過蒸汽管道傳遞到機械式溫控器的金屬片上，金屬片熱脹冷縮，變形的金屬片推動溫控器的機械結構做功，于是斷開電路開關，這樣就完成了一次燒水過程。等一段時間之后，金屬片隨著溫度的降低又恢復原位，這樣又可以再次進行加熱燒水。

全球大部分電熱水壺市場的溫控器主要來自于英國，設有層層專利壁壘，而且大部分利潤由他們所得[6~7].這些品牌以STRIX、OTTER等為主要市場領導者，一般國內外比較有名品牌的電熱水壺大多使用STRIX、OTTER的溫控器。此類溫控器具有以下缺點：

（1）燒水時必須保持水壺壺蓋蓋上，只有在燒水過程中保持大量的水蒸氣不會散開到空氣中才可以利用水蒸氣的流動性將大量的熱通過蒸汽管道傳遞到溫控器的金屬片上，否則會使水一直處于沸騰狀態而不會自動斷電。這樣既浪費電能，又影響水的質量，縮短了水壺的壽命，給消費者造成不好的影響。

（2）一壺水燒好后需繼續燒水時，溫控器需要一段時間才能使開關復位，會給消費者造成水壺開關失去功能的錯覺，也不符合水壺快速的特性。

（3）工作時對水位有一定的要求，一般最小水位在0.5L.

（4）很難有擴展功能的機會，如溫度顯示、溫度控制、自動使水冷卻等。

2 產品創新點

MCU（Micro Control Unit）中文名稱為微控制單元，又稱單片微型計算機（Single Chip Microcomputer）或者單片機，是指隨著大規模集成電路的出現及其發展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時計數器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。

為了擺脫對機械式溫控器的依賴，面對國外的技術壟斷和國內、外市場的機遇，針對機械式溫控器的缺點，本設計的創新之處在于：使用MCU控制技術，用熱敏電阻作為溫度傳感裝置，實現了安全、實用、方便的溫度控制，其功能如下：

（1）實時水溫顯示，顯示范圍：0℃~110℃。

（2）用戶可以通過按鍵自行設定溫度。

（3）溫控精度：溫度保持在設定溫度的±3℃。

（4）水溫到達設定溫度時音樂提示。

（5）防干燒功能。

創新設計后的溫控器原理框圖如圖1所示。控制電路以三星S3F9454MCU為核心。該芯片是一個低功耗、高性能的單片8位CMOS MCU,內置10位精度的A/D模塊，片上4KB的Flash存儲器和208B的RAM,可對Flash存儲器進行重復編程，方便軟件的修改升級。

溫控器原理：將熱敏電阻放在電熱水壺某一位置，通過熱敏電阻進行溫度采樣，并將此處的溫度相關信息傳送給MCU處理；根據此處溫度與壺內水的溫度的規律關系，MCU將計算出的水溫與用戶設定的溫度進行比較，如果水的溫度大于或等于設定的溫度，則MCU控制斷開加熱電路，使電路停止加熱發熱盤。同樣，如果熱敏電阻讀取到的發熱盤溫度大于110℃（即發生干燒時），對發熱盤的加熱電路也將立即斷開。

3 總體布局方案設計

3.1 方案一：測量蒸汽溫度實現溫度控制

溫度傳感器通過蒸汽口將測得的蒸汽溫度傳給S3F9454MCU, MCU通過對溫度傳感器傳來的信號進行分析，決定是否對發熱負載供電，并將工作狀態輸出。當傳感器測得的溫度信號大于或等于設定溫度時，則停止加熱，電路復位。該方案是通過感應蒸汽溫度實現水溫控制的。由于對蒸汽溫度的測量相對容易，因此用時較少。此方案適合于只要求燒開水的用戶。其實現溫度控制的主板、控制面板示意圖如圖2所示。

3.2 方案二： 測量壺身溫度實現溫度控制

將熱敏電阻溫度傳感器放在壺身側面處（為了避免修改壺身結構，最好放在手柄與壺身交接的地方），MCU根據壺身溫度與水溫之間的規律關系編程，實現自動控制溫度。但是熱敏電阻的放置結構有一定的要求，壺身上與熱敏電阻接觸的地方需要比其他地方的壁厚薄一些，且該地方需要密封，以防止受到空氣溫度的影響；壺身上熱敏電阻與水之間需要有一個介質，以防止壺水被污染。該方案可以任意控制水溫，因此適合于有多種水溫要求的用戶。

3.3 方案三： 測量發熱盤底部的溫度實現溫度控制

壺身底部發熱盤上使用發熱絲，發熱絲接電源線的地方因為發熱較少稱為冷端，其他部分因為發熱較多稱為熱端。將熱敏電阻置于壺身底部發熱盤靠冷端處，根據實驗數據，得出水溫與發熱盤溫度之間的關系，MCU根據此關系進行編程處理，這樣熱敏電阻測得的發熱盤的溫度就可以轉換成水的溫度并顯示在顯示屏上，同時可以檢測發熱盤的溫度以防止干燒。該方案對總體結構設計要求較低，更方便實現防干燒功能。

上述三種方案可滿足不同用戶的個性化要求，以滿足電熱水壺系列化設計需要。下面以方案三為例，進行系統結構優化設計。

4 結構優化設計

4.1 熱敏電阻放置位置的確定

保證測量準確性的關鍵步驟是找一個最佳位置放置熱敏電阻，分別對1000W、800W功率，1.7L、1.0L水位選用各個不同的點進行了實際測試，測試的內容及結果如表1和圖3所示。

由表1和圖3可以看出，將熱敏電阻放置在發熱盤靠冷端處，與實際水溫最為接近。

熱敏電阻放置位置結構設計如圖4所示。

4.2 熱敏電阻與水溫及發熱盤溫度的關系

溫控器通過熱敏電阻測量溫度時，MCU根據水溫、熱敏電阻測定溫度、發熱盤上熱敏電阻安裝處溫度三者之間的對應關系編程，進行數據處理，以控制加熱電路。

實測方法：在220V±10%電壓情況下，采用不同的水量（1.0L、1.2L、1.5L、1.7L），將熱敏電阻放在發熱盤底部，熱電偶采用分別放在熱敏電阻安裝處、塑膠管里的熱敏電阻安裝處以及壺水里面，從水溫40℃開始計時，用溫度巡檢儀每10秒打印一次數據，到水溫90℃結束加熱，然后繼續打印，直到水溫開始下降為止。

通過實測，得到放置在水壺底部發熱盤上的熱敏電阻與水溫及發熱盤溫度的關系：選取242V電壓、1.0L水量時實測結果如圖5所示；選取242V電壓、1.2L、220V電壓、1.5L、198V電壓、1.2L、1.7L實測結果如圖6所示。