基于ARM的育肥棚溫度監控系統設計
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1．3 S3C2410與外存儲器的接口電路
為了降低成本和充分發揮32位處理器的數據處理能力，本系統采用2片16位的HY29LV160和2片16位的K4S561632C芯片分別構造了32位的Flash和SDRAM存儲系統。Flash與S3C2410連接時，低16位片的WE#端接S3C2410的nWE0>。高16位片的WE#端接S3C2410的nWE2>，2片Flash的BYTE#均上拉，使工作在字模式；2片Flash的地址總線[A19-A0]均與S3C2410的地址總線[ADDR19-ADDR0]相連；低16位Flash與S3C2410的低16位數據總線[DATA15-DATA0]相連，高16位的數據總線與[DATA31-DATA16]相連；2片Flash的OFF#接S3C2410的nOE#；2片Flash的RESET#端接S3C2410的nRESET；將S3C2410的nGCS0>接至2片Flash的CE#端。SDRAM與S3C2410連接時，SDRAM的地址線為[A12-A0](行／列地址線分時復用)和片選信號為BA0和BA1與S3C2410的[ADDR14-ADDR2]、ADDR[22]和ADDR[23]相連。第一片SDRAM輸入數據線[DQ15-DQ0]連接S3C2410數據總線[DATA15-DATA0]，第二片連接數據總線[DATA31-DATA16]。另外，第二片的LDQM、UDQM、SCLK分別連接S3C2410的DQM2、DQM3、SCLK1。圖3是SDRAM芯片引腳與S3C2410引腳之間的接口圖，Flash的連接方式和SDRAM方式相似，這里就不給出接口圖。本文引用地址：http://www.104case.com/article/148977.htm
1．4 TC35GSM通訊模塊
TC35是Siemens公司推出的新一代無線通信GSM模塊，該模塊有AT命令集接口，支持文本和PDU模式，可以快速可靠地實現系統方案中的短消息發送。此模塊主要由GSM基帶處理器、GSM射頻模塊、供電模塊(ASIC)、Flash、無線接口和ZIF連接器6部分組成。它通過獨特的40引腳的ZIF連接器，實現電源連接、指令、數據、語音信號及控制信號的雙向傳輸。作為TC35的核心，基帶處理器主要控制著模塊內各種信號的傳輸、轉化和放大，GSM射頻部分完成對射頻信號的接受和發送等處理，Flash用來存儲用戶配置信息、電話本和其他信息。ZIF的40個引腳中，其中數據的輸入／輸出引腳為16-23，即9針串口，SIM卡引腳為24-29，其中CCIN引腳用來檢測SIM卡支架中是否插有SIM卡。當插入SIM卡，該引腳置為高電平，系統方可進入正常工作狀態。但目前移動運營商所提供的SIM卡均無CCIN引腳，所以在設計電路時將引腳CCIN與CCVCC相連。由于TC35數據接口工作在CMOS電平(2．65 V)下，因此需要通過電平轉換芯片MAX232與處理器串行口連接。TC35與S3C2410的接口電路如圖4所示。
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