惠普全新一體機 HP Omni27拆解

　　惠普 Omni27是2012年惠普全新發布的一款27英寸一體機。雖尚未在中國市場上市，但其纖薄的機身、高性價比以及27英寸顯示屏使惠普Omni27成為備受矚目的產品。惠普Omni27裝載了27英寸1080P全高清LED顯示屏，采用畫架式結構設計，并擁有25度的翻轉角。不僅如此，HDMI端口、USB3.0端口，藍光光驅、四核處理器配合27英寸高清顯示屏以及超動感低音音效，足以讓游戲玩家和電影愛好者們興奮不已。

　　惠普Omni27

　　惠普Omni27一體機產品外觀方面：其底座設計為鏤空底部支撐，賦予惠普Omni27外觀更現代的特色。惠普Omni27內置2個USB3.0端口、多合一讀卡插槽，為用戶帶來更便捷的使用感受。惠普Omni27裝載的USB3.0端口優勢在于傳輸速度更快，與USB2.0相比3.0版可達到理論最高5Gbps速度。

　　下面，我們就來拆解下這樣一臺性能優良的一體機，近距離觀看其內部構造：

　　首先，需要拆開惠普Omni27背部面板。如圖所示：

　　惠普Omni27主機背版

　　如下圖所示，背板內有四個螺絲孔以及一個USB端口，能夠接駁鼠標及鍵盤。

　　惠普Omni27主機背板

　　可以說惠普Omni27的做工及配置十分考究。如下圖所示，一旦接駁硬件出現問題，只需要通過檢查這個帶有光導管的接口套是否發光即可判斷是否為接觸問題，操作起來十分方便。

　　惠普Omni27 USB插槽 惠普Omni27插槽套

　　在惠普Omni27背板背后，是什么樣子呢?讓我們來一探究竟：

　　開啟惠普Omni27十分便捷，只需要松解三顆螺絲即可。并且，惠普Omni27將這三顆螺絲設計得極具人性化，確保不會因拆卸而將它們丟失。一旦開啟背板，惠普Omni27的內部硬件布局將隨即呈現在您的面前。

　　惠普Omni27拆解圖示

　　惠普Omni27的內部結構非常清晰，我們能夠清晰看到光驅、硬盤、風扇、散熱片、主板以及內存位置。

　　惠普Omni27開啟背板后圖示

　　更細致地觀察，我們能夠看到清晰、科學的硬件布線以及安裝設計。如下圖所示，顯卡、處理器布局合理、整潔，彼此通過散熱片進行散熱，能夠更好地保證散熱效果，從而確保惠普Omni27長時間使用的性能。

　　惠普Omni27內部硬件局部

　　下圖為惠普Omni27的主板，在撤掉銅質散熱片后，我們可以看到CPU處理器卡槽、內存插槽、電視卡插槽、最多支持8GB的內存插槽以及I/O端口。這塊主板是集臺式機和筆記本科技于一體的，專為多合一一體機設計的主板。

　　惠普Omni27主板

　　以上就是關于惠普Omni27臺式一體機的拆機過程，從中可以看到Omni27內部各部件的設計及裝配情況。總體來說，惠普Omni27一體機主要優勢在于高性價比功能設置并配以27英寸高清顯示器。惠普Omni27能夠裝載Intel i3到i7處理器， 4至8GB內存，并能裝載最高可達3TB的硬盤;從接口配置上，惠普Omni27一體機設置了多類型高速接口，為用戶提供快速接駁、傳輸的最佳方式;Beast Audio為惠普Omni27提供強有力的動感音響效果—— 正是由于Omni27采用了集臺式機與筆記本主板技術于一體的設計才達到如此高端的硬件配置并保持如此纖薄的機身。