美高森美量產SmartFusion2 SoC FPGA器件

　　美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量產SmartFusion^®2系統級芯片(SoC)現場可編程門陣列(FPGA)器件，同時提供支持主流行業接口功能齊全的SmartFusion2開發工具套件。

　　自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以來，美高森美已經與全球各地超過400位客戶接洽，而且該器件系列已經用于電信、工業和國防市場中眾多客戶系統中。美高森美的先導客戶項目，結合SoC開發工具以及已有的經驗證器件和一款開發工具套件，使得客戶能及時實現批量生產。

　　美高森美市場營銷副總裁Paul Ekas表示：“對于活躍的客戶接洽記錄，我們很高興地注意到其中超過30%的客戶是先前從未使用美高森美FPGA器件的新客戶，這證實我們為這個市場領域提供差異化FPGA-based SoC的戰略是有效的。尋求和希望使用主流特性FPGA包括高速SERDES、DDR3存儲器控制器和集成數字處理模塊的客戶，現在就能夠在這款業界最低功率、最安全的，單粒子翻轉免疫(SEU-immune) SoC FPGA上進行設計。”

　　HMS Networks首席執行官Staffan Dahlstr?m表示：“對于SmartFusion2 FPGA進入批量生產，HMS感到非常高興。SmartFusion2 SoC FPGA提供了基于快閃技術的理想的安全可編程系統級芯片平臺，可以滿足現有客戶的需求和未來的期望。無需外部啟動器件的非易失性FPGA和緊湊的低功率ARM® Cortex™ M3處理器組合適用于我們的小外形尺寸工業網絡系統。而且，這些FPGA器件的內置安全特性證實對于正在構建高度安全版本系統的客戶是有用的。我們期待繼續與美高森美進行戰略合作，并且繼續將SmartFusion2 SoC FPGA作為用于嚴苛的工業網絡應用之解決方案的重要組件。”

　　高安全性應用,工業網絡和高可用性通信系統的設計人員現在不必在主流功能和提供出色可靠性和安全性優勢的SmartFusion2 SoC FPGA之間妥協，這款生產芯片備有完整的軟件、IP和設計工具套件生態系統，可讓客戶部署低風險解決方案。

　　Ekas表示：“美高森美產品提供的寬度和深度，可讓我們在SmartFusion2開發板上集成我們的數種業界領先器件，并且在單一平臺上提供可編程器件、嵌入式處理器、時鐘解決方案和PoE功能的功能強大的設計解決方案。作為系統解決方案的成果，這些產品架構具有使用單一高成本效益、高性能設計平臺開發多種產品的靈活性。”

　　SmartFusion2開發工具套件具有:

　　♦ SmartFusion2 M2S050T-FGG896 SoC FPGA
    　　- 56K 邏輯單元、256Kbit eNVM、1.5Mbit SRAM，以及FPGA內的分布式SRAM
    　　- 外部SDRAM存儲器控制器
    　　- 外設包括10M/100M/1G以太網MAC、USB 2.0、SPI、CAN、DMA、I2C、UART和定時器
    　　- 16 x 5Gbps SERDES (可以通過SMP連接器進行評測)、PCIe Gen2 x4和XAUI/XGXS+ native SERDES
    　　- 提供業界最通用的3.3V I/O，能夠評測DDR和GPIO性能
    　　- 通過電路板提供的X4 PCIe Gen1/Gen2邊緣指針構建PCI Express®端點應用

　　♦ IEEE 1588同步以太網數據包時鐘網絡同步裝置
    　　- 具有四個獨立的時鐘通道、頻率，以及數據包網絡的相位同步和物理層設備時鐘同步

　　♦ PD70201 PoE
    　　- 最高47.7W功率
    　　- 所需電源模塊：PD-9501G/AC (不提供)

　　♦ 精密模數轉換器(ADC)
    　　- 16位、500 kSPS、八通道、用于混合信號功率管理的單一端點

　　♦ DDR/SDRAM
    　　- 板載512 MB DDR3存儲器
    　　- 256 MB ECC
    　　- 16MB SDRAM

　　♦ eMMC 4GB NAND 快閃存儲器

　　♦ SPI快閃8MB模塊

　　供貨

　　SmartFusion2 M2S050和M2S050T器件現在全面量產，可供訂購。