威盛電子為UMPC量身打造首款單晶片芯片組

威盛VX700秉承“小就是美” 哲學，配合VIA C7®-M處理器，創造出新一代集通訊、多媒體和計算功能于一體的電腦電話。
　　
　　2006年7月6日，全球IC設計與個人計算機平臺解決方案領導廠商威盛電子在臺北宣布推出威盛VX700芯片組。該款芯片組基于威盛超移動平臺的成功設計，使移動設備的板型縮小了多達40％。
　　
　　UMPC（超移動PC）是一種新型的移動設備，可方便地裝入口袋或是手提袋，無論身在何處，用戶都可以訪問并參與整個數字世界的互動。威盛VX700芯片組為娛樂、工作與通訊產品帶來了絕妙的發展契機，推動了移動設備的發展，并且促進“計算”設備朝著板型更小巧、功耗更低、功能更強的方向發展。作為第一顆超移動設備的單晶片，威盛VX700 芯片組傳承了威盛芯片設計的創新傳統，為數碼伴侶的新品發展指明方向。
　　
　　 “威盛VX700芯片組是單晶片封裝中功能與性能上的一座里程碑，”威盛電子處理器平臺特別助理吳青晃表示，“搭配威盛C7-M處理器，威盛電子可以做到在保持完整的性能與領先的功能、實現超低電壓運作和更長電池壽命的同時，打破板型的限制，打造一個更完美的平臺。”
　　
　　Dualcor所開發的移動計算設備cPC將超移動設備帶到革命性新領域，采用將個人電腦和移動通訊設備的所有功能集于一體的掌上型設計，外形圓滑有質感。 
　　
　　“威盛VX700芯片組和C7-M ULV 處理器使我們能夠創造出新一代更便捷的數字通訊設備，既有傳統PC的強大功能，又具備輕薄優雅的外觀。”DualCor 科技總裁Rob Howe表示，“在提供移動用戶日常所需性能的同時，采用VX700芯片組的威盛超移動平臺在幫助我們完成cPC的小型化及延長電池壽命方面起了關鍵性的作用。
　　
　　突破性的單晶片設計
　　威盛VX700芯片組突破地實現了體積最小、溫度最低、重量最輕的系統平臺。威盛VX700芯片組是針對當今輕薄型筆記本和超移動設備而設計，將現代南北橋芯片所有尖端科技集成到一個大小僅為35mm x 35mm的單晶片中，板型縮小約達42％。
　　
　　集豐富功能于一體
　　威盛VX700芯片組將一系列領先的數字多媒體、存儲和連接技術集成在一個晶片上：