2013香港春電展探秘新岸線移動解決方案

　　2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)開幕。作為全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商，新岸線在本次香港春電展上，首度展示了基于新岸線NS115M和Telink7619大屏智能手機解決方案。據了解，將很快實現量產。　　

 

　　據悉，NS115是新岸線推出的第三代高性能低功耗多功能計算機系統芯片，而此次亮相的作為手機版本的NS115M，具有芯片封裝更小，功耗更低等優點。

　　NS115M芯片采用ARMv7 Cortex-A9雙核架構，擁有高達1.5GHz的主頻與512KB二級緩存，采用先進的40nm制程工藝，內置基于目前市場上最先進的異構雙核GPU架構的Mali-400MP圖形處理芯片，支持OpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1和OpenVG 1.1規范。除此之外還支持32位的LPDDR2/DDR3內存，1080P高清視頻解碼以及硬解Flash。代表了新一代高集成度、高性能、低功耗手機處理器芯片的全球最新水平。

　　新岸線的雙模通訊芯片Telink7619，具有語音、短信和高速數據業務等功能，支持HSPA+高達14.4兆高速的下行速率，可以為用戶提供經濟型高速互聯網接入和無線數據等業務，讓用戶在享受極速的流暢體驗的同時，功耗更低，更加省電!

　　在移動互聯網時代，隨著PC的逐漸沒落，多屏的興起和融合正成為一股不可逆轉的潮流，在本屆香港春電展上，這一趨勢被演繹到了極致。從更大屏幕的智能手機、到平板電腦，再到智能3D電視，甚至汽車，移動終端百花齊放的時代正在來臨。

　　據新岸線負責人介紹，移動互聯時代已經來臨，4G的發展將會加快這一進程，5模多頻的手機模式正預示著未來的趨勢，而芯片作為手機的核心部件，將會在當中起著重要的作用，國內芯片向手機平臺布局與邁進將為未來的發展提供更多的機會與優勢，而新岸線恰恰走在了前面。目前亮相的基于NS115M和Telink7619的手機平臺方案將很快上市。主要定位低端市場，普及目前雙核市場，隨后新岸線將發布4核手機芯片方案，布局中高端市場。

　　在硬件回潮的移動互聯網時代，新岸線公司此次亮相的基于應用處理器芯片NS115M和雙模通訊芯片Telink7619的大屏智能手機方案，將會幫助更多企業打造為客戶量身定制的移動終端產品，贏得移動終端爭奪大潮的入場券。