燦芯半導體40納米項目累計達兩位數

　　燦芯半導體宣布與客戶合作開發的40納米芯片設計項目數量累計達到十個，這些項目均基于中芯國際的40納米制造工藝。

　　燦芯半導體開發的先進技術芯片廣泛應用于高成長的移動設備領域，如智能手機。燦芯半導體的40納米項目大多采用了先進的ARMCortex?系列內核，包括A5、A7、A9,以確保芯片高性能和低功耗的要求。

　　燦芯半導體致力于先進技術的芯片設計開發，截止到2012年第三季度，線寬小于65納米的項目累計數量已占到總數的一半。燦芯半導體還積極投入研發28納米的芯片設計技術，以滿足客戶將來的需求。