Altera公開下一代20nm產品創新技術細節

　　不久前，Altera公司公開了在其下一代20nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術，通過在20 nm的體系結構、軟件和工藝的創新，支持更強大的混合系統架構的開發。日前，Altera公司資深副總裁首席技術官Misha Burich博士專程來到北京，詳細介紹了創新技術的細節。

　　據Misha Burich博士介紹，Altera的20nm混合系統架構包括40-Gbps收發器技術、下一代精度可調數字信號處理(DSP)模塊體系結構以提供高達5 TFLOP(每秒5萬億次浮點運算)的IEEE 754標準浮點運算性能、異質混合3D IC技術即通過創新的高速互聯接口來集成FPGA和用戶可定制HardCopy ASIC，或者集成包括存儲器、第三方ASIC、光接口等在內的各種技術。

　　20nm混合系統架構在功耗管理方面繼續創新，包括自適應電壓調整、可編程功耗技術、以及工藝技術優化等，使得Altera器件功耗比前一代降低了60%。異質混合20nm系統的開發通過全功能高級設計環境得以實現，這一設計環境包括系統集成工具(Qsys)、基于C的設計工具(OpenCL™)以及DSP開發軟件(DSP Builder)。Altera持續關注通過增強其開發工具以在20nm實現業界最快的編譯時間，來提高設計人員的效能。

　　值得注意的是，Altera是業界唯一能夠在一個器件中集成FPGA和ASIC的公司。Altera下一代器件采用TSMC的20nm工藝技術和業界最高的系統集成度，并包括硬核ARM處理器子系統。20nm 片上系統(SoC) FPGA為客戶提供了從28-nm到20nm的軟件移植途徑，同時將處理器子系統的性能提高了50%。