CEVA再創新里程碑出貨超過40億片CEVA助力的芯片

　　全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布創造多項與客戶出貨量和技術采用相關的重要里程碑，再次肯定了CEVA作為世界領先DSP授權廠商的重要地位。

　　這些重要里程碑包括：

• 迄今為止出貨了超過40億片CEVA助力的芯片，遍及眾多世界領先的電子產品品牌，包括HTC、華為、聯想、LG、摩托羅拉、任天堂、松下、飛利浦、三星、三洋、夏普、索尼、東芝和中興。
• CEVA DSP現已在超過20億部設備中助力音頻/語音功能，包括眾多世界領先的智能電話、游戲控制臺、機頂盒、DTV和家庭音頻設備。
• CEVA為其LTE/LTE-Advanced DSP技術贏得20多項客戶設計，再次肯定公司擁有世界第一無線基帶DSP授權廠商的主導地位。CEVA的LTE/LTE-Advanced客戶設計包括Broadcom、英特爾、Mindspeed和三星，以及眾多未有公布的一級手機和基礎產品OEM廠商。

　　市場研究機構Strategy Analytics的Handset Component Technologies服務主管Stuart Robinson稱：“根據我們的分析，目前CEVA DSP內核助力的LTE基帶產品的出貨量達到數百萬個，僅次于高通公司(Qualcomm)，隨著一級OEM廠商推出基于CEVA技術的新型LTE智能電話，預計CEVA助力產品的出貨速度將會進一步加快。”

　　市場研究機構Forward Concepts總裁Will Strauss評論道：“我對CEVA取得出貨40億片CEVA助力芯片的非凡成就表示祝賀，這清楚顯示CEVA在DSP IP市場占據領先的市場份額，也表明了CEVA專注服務于客戶基群。最近幾年，CEVA重新定義了經典的DSP架構，推出專用DSP，比如實現基于軟件調制解調器的CEVA-XC內核，以及一個用于LTE、LTE-Advanced 802.11ac和3G的通用平臺，功率和芯片尺寸指標不遜于固定功能調制解調器設計。在進入無線通信新時代之際，這一全新的DSP技術時代結合了CEVA在LTE DSP上強大的客戶吸引力，使得CEVA擁有有利條件，進一步擴大DSP IP領域的領導地位。”

　　CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示：“CEVA助力芯片產品能夠取得出貨量達到40億片的重要里程碑，是DSP行業基礎架構發生改變的成果。現在DSP供應商和其OEM客戶正循著從專有DSP轉為采用CEVA DSP的方向發展。進入DSP架構開發領域并獲得市場接受的障礙是很多的，對于需要更強大DSP功能的下一代產品來說，固定功能DSP或DSP配置CPU無論在靈活性、性能、功率和芯片尺寸方面，都無法與我們的新型DSP產品包括基帶DSP內核(CEVA-XC)、音頻/語音DSP內核(CEVA-TeakLite-4)和成像/視覺DSP內核(CEVA-MM3000)等相比。”

　　據市場研究機構The Linley Group最近發布的行業數據顯示，2011年CEVA繼續在DSP IP出貨市場占據主導地位，CEVA助力DSP芯片的出貨量超過任何其它DSP IP授權廠商三倍以上。