ARM和Globalfoundries聯手研發20nm移動芯片

　　ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯手研發20nm工藝節點和FinFET技術。

　　ARM之前和臺積電進行了緊密合作，在最近發布了若干使用臺積電28nm工藝節點制作的硬宏處理器。但ARM日前又和Globalfoundries簽訂了合作協議，旨在為后者即將推出的、使用FinFET技術的20nm工藝節點開發SoC優化設計。

　　ARM表示，雙方的合作能夠縮短客戶開發芯片的耗時。同時，公司的Cortex處理器和Mali圖形處理器都將為即將推出的工藝節點進行優化。

　　ARM處理器和物理IP部門執行副總裁兼總經理SimonSegars表示：“設計手機、平板和電腦應用程序的客戶將會極大地從本次合作中節能的ARM處理器和圖形處理器中獲益。通過雙方為推廣下一代20nm-LPM和FinFET工藝技術所進行的積極合作，雙方客戶也可被確保獲得一系列執行選擇，這些選擇能夠造就兩代以上的現金半導體設備。”

　　英特爾的Trigate晶體管技術是FinFET的子集，可被大體歸類為多柵晶體管。芯片商和工廠對該技術的研發已經進行了10年之久，但直到最近兩年該技術才開始被使用在CMOS處理器當中。

　　ARM和Globalfoundries都沒有透露雙方合作將持續多長時間，但鑒于20nm工藝節點還有很長的一段路要走，臺積電也不必太過擔心于增加28nm工藝節點的產量。